MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.7mm 217°C 微活性 500克

MULTICOMP 无铅焊锡丝专为精密焊接设计，采用无铅合金配方，兼顾性能与安全。该焊锡丝由97.1%锡、2.6%银和0.3%铜组成，符合国家和国际无铅标准，确保在各种电子应用中的可靠性。

主要特点

• 微活性免清洗助焊剂 – 残留极少，减少焊接后清理工作。
• 无卤素（400型） – 适合需要减少化学残留的应用。
• 快速焊接性能 – 确保高效传热和牢固的焊点形成。
• 透明残留物 & 良好润湿性 – 在铜、黄铜和镍表面表现优异。
• 低飞溅 & 稳定加热 – 减少飞溅，保持工作区域清洁。

该焊锡丝提供不同助焊剂含量选项（例如2.2%或3%），以平衡性能与残留减少，适合专业人士和爱好者使用。

规格

• 合金成分: 97.1% 锡, 2.6% 银, 0.3% 铜
• 助焊剂类型: 免清洗, 微活性
• 直径: 0.7毫米
• 熔点: 217°C
• 重量: 500克

这款 MULTICOMP 焊锡丝非常适合 PCB 组装、电子维修和其他精密焊接任务，确保高质量、可靠的连接，同时减少焊接后残留。

类别选择: 根据产品描述，MULTICOMP 无铅焊锡丝属于焊接用品，适合用于电子焊接和维修。因此，选择合适的类别为：

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