MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.7mm 217°C 微活性 500克
CN¥1,131.95
商品编号: C3-PC02242
MULTICOMP 无铅焊锡丝，0.7毫米直径，217°C熔点，微活性助焊剂，适用于PCB组装和电子维修，确保高质量焊接。
MULTICOMP 无铅焊锡丝专为精密焊接设计，采用无铅合金配方，兼顾性能与安全。该焊锡丝由97.1%锡、2.6%银和0.3%铜组成，符合国家和国际无铅标准，确保在各种电子应用中的可靠性。
主要特点
- 微活性免清洗助焊剂 – 残留极少，减少焊接后清理工作。
- 无卤素（400型） – 适合需要减少化学残留的应用。
- 快速焊接性能 – 确保高效传热和牢固的焊点形成。
- 透明残留物 & 良好润湿性 – 在铜、黄铜和镍表面表现优异。
- 低飞溅 & 稳定加热 – 减少飞溅，保持工作区域清洁。
该焊锡丝提供不同助焊剂含量选项（例如2.2%或3%），以平衡性能与残留减少，适合专业人士和爱好者使用。
规格
- 合金成分: 97.1% 锡, 2.6% 银, 0.3% 铜
- 助焊剂类型: 免清洗, 微活性
- 直径: 0.7毫米
- 熔点: 217°C
- 重量: 500克
这款 MULTICOMP 焊锡丝非常适合 PCB 组装、电子维修和其他精密焊接任务，确保高质量、可靠的连接，同时减少焊接后残留。
类别选择: 根据产品描述，MULTICOMP 无铅焊锡丝属于焊接用品，适合用于电子焊接和维修。因此，选择合适的类别为：
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- 合金成分: 97.1% 锡, 2.6% 银, 0.3% 铜
- 助焊剂类型: 免清洗, 微活性
- 直径: 0.7毫米
- 熔点: 217°C
- 重量: 500克
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