电子焊接汽车电子波峰焊回流焊无铅焊锡电路板维修SnAgCu合金免洗助焊剂环保焊料智能设备制造
MULTICOMP 免洗无铅焊锡丝 1mm 500克
¥1,067.95
商品编号: C3-PC02243
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 1mm无铅焊锡丝，采用SnAgCu环保合金与免洗焊剂。适合精密电子焊接，500克大容量线轴，熔融温度217°C，符合国际标准。
MULTICOMP无铅焊锡丝采用最新的环保无铅配方（Sn97.1%/Ag2.6%/Cu0.3%），满足RoHS标准，专为要求高可靠性的焊接场景设计。含第三代松香型免洗助焊剂（Type 400卤素 免费），焊接后残留极微，无需清洁。通过特殊工艺优化合金成分，确保熔点精准稳定（217°C），有效降低虚焊风险。
本产品具有出色的热稳定性与快速润湿特性，可在铜、黄铜、镍等金属表面形成光亮饱满的焊点。线径1毫米设计兼顾精密焊接与操作便利性，配合高流动性焊料配方，显著提升焊接效率。
核心优势
- 卤素免洗配方(Type 400助焊剂) — 焊接残留透明且微量
- 锡银铜合金(SnAgCu) — 符合国际无铅标准
- 低飞溅无烟配方 — 改善作业环境
- 500g大容量线轴 — 性价比出众
- 适用波峰焊/手工焊/回流焊等多种工艺
技术规格
- 合金成分：锡97.1%/银2.6%/铜0.3%
- 线径：1mm±0.02mm
- 熔融温度：217~227°C
- 焊剂含量：1.8±0.2%
- 包装净重：500克/卷
- 符合标准：IPC-J-STD-006、ISO 9454-1等国际规范
推荐应用
- SMT电子元器件的精密焊接
- 汽车电路板维修
- 家电控制模块组装
- LED灯带接线
- 电源适配器生产
- TWS耳机主板点焊
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- 成分：97.1%锡, 2.6%银, 0.3%铜
- 焊剂类型：免洗不含卤素（Type 400）
- 线径：1毫米
- 熔融温度：217°C
- 包装：500克线轴
- 产品重量：520克
- 残留：透明微量
- 适用工艺：手工焊/回流焊/波峰焊
- 符合标准：国际标准
- 热稳定性：优异
- 气味控制：低挥发
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