MulticoreLOCTITE电子维修焊锡丝无铅焊锡SMT焊接SAC387合金电路板焊接
MULTICORE / LOCTITE 无铅焊锡丝 1.0mm 500克 217°C
CN¥1,350.95
商品编号: C3-SD01838
MULTICORE/LOCTITE 1.0mm无铅焊锡丝，SAC387合金，熔点217°C，500克/卷，适用于SMT贴装和精密焊接。
MULTICORE / LOCTITE无铅焊锡丝是一款高品质5芯焊锡丝，专为精密焊接应用设计。采用SAC387无铅合金（96SC）制造，确保卓越的可靠性和与SMT焊接接头的完全兼容性，是电子组装和维修的必备工具。
这款焊锡丝具有中等活性助焊剂，即使在最具挑战性的基材上也能提供良好的润湿特性，确保焊接接头牢固且清洁。助焊剂均匀分布的设计有助于每次都能获得稳定专业的焊接效果。
主要特点：
- 无铅、RoHS合规 – 符合现代电子产品的环保要求。
- SAC387合金（95.5%锡，3.5%银，0.7%铜） – 确保焊接接头坚固可靠。
- 免清洗助焊剂 – 减少残留物，无需额外清洁。
- 1.0mm直径 – 专为精密焊接设计。
- 熔点：217°C – 适用于精密电子元件。
每卷500克的MULTICORE / LOCTITE焊锡丝是专业工程师和业余爱好者的持久耐用、通用型焊接解决方案。重量：520克
注意： 由于产品重量考虑，包括焊锡丝和包装的总重量为520克。
焊接技巧提示：
- 使用时保持稳定的焊接温度，建议控制在锡丝熔点以上20-30°C
- 对于精密焊接操作，推荐使用尖头电烙铁
- 材质：SAC387无铅合金（95.5%锡，3.5%银，0.7%铜）
- 助焊剂类型：中等活性免清洗
- 直径：1.0毫米
- 熔点：217°C
- 每卷重量：500克
- 产品总重量（含包装）：520克
- 核心数：5芯
- 符合RoHS标准
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