MulticoreSMTPCBALOCTITESAC305电子焊接焊锡丝无铅焊锡松香焊锡
MULTICORE/LOCTITE 无铅焊锡丝 SAC305 0.7mm 500克 环保锡线
CN¥1,210.95
商品编号: C3-SD01306
MULTICORE/LOCTITE 96.5/3/0.5无铅焊锡丝，0.7mm线径，500克锡线。松香芯助焊低残留，适用于PCBA、SMT和家电维修焊接。
MULTICORE/LOCTITE SAC305 免清洗无铅焊锡丝 0.7mm 500克 是一款高品质松香芯无铅焊锡丝，采用Sn/Ag/Cu(96.5/3/0.5)合金配比制成。其低残留特性可快速形成光亮焊点，热稳定性极佳，是高效电子焊接的理想选择。该产品在焊接时烟雾与气味极小，为焊接操作提供更清洁安全的工作环境。
**核心优势:**
- 环保无铅配方：符合RoHS标准，满足环保焊接要求
- 高活性松香芯：35HT级助焊剂，优异润湿性确保焊点饱满可靠
- 低残留特性：焊后仅残留浅色透明物质，适用于免清洗工序
- 熔点217°C：宽广焊接温度窗口，适应性广泛
- 电动速熔特性：缩短操作时间提升效率
此焊锡丝专为电子电器组装设计，适用于电路板焊接(PWB与SMT)、精密元器件焊接(如BGA/Chip元件)、家电维修等场景，是电子工程师维修人员的理想耗材。 规格参数包含重量具体以实际产品为准。件货兼容回流焊与波峰焊工艺。产品随附防氧化真空包装，确保锡丝新鲜易用。 此页面规格为0.7mm线径配套每卷净含量500克装。标准包装外径⌀200毫米，推荐配套稀释剂使用效果更佳。如参数变更不另行告知请以实物为准。 欢迎扫码查询防伪信息。 生产批次不同可能存在毫升差异属正常现象。用户应根据本地法规选择合适配方产品，焊接操作时请保持良好通风。所有数据基于实验室条件下取得，实际应用效果可能因工艺不同有所差异
无铅焊锡丝
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应用场景
- 电子电路板焊接(PWB、SMT)
- 家电维修与接线
- BGA/Chip等精密元件组装
- 线缆连接器焊接
- 材质: Sn96.5Ag3Cu0.5 无铅合金
- 助焊剂类型: 松香基 35HT
- 线径: 0.7毫米
- 净重: 500克(毛重530克)
- 熔点: ≥217°C
- 残留物: 透明浅色残留(免清洗)
- 符合标准: RoHS、WEEE
- 应用范围: PCBA/SMT焊接、电子元器件组装
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