MulticoreLOCTITESAC305电子焊接焊锡丝无铅焊锡PCB焊接免洗焊锡
MULTICORE / LOCTITE SAC305 无铅免洗焊锡丝 0.5毫米 500克
¥1,120.95
商品编号: C3-SD01305
MULTICORE / LOCTITE SAC305 无铅免洗焊锡丝，0.5毫米直径，500克，适合精密电子和PCB组装，符合无铅法规。
MULTICORE / LOCTITE SAC305 无铅免洗焊锡丝 采用高品质的 96.5% 锡、3% 银、0.5% 铜合金成分，确保可靠且高效的焊接效果。其 0.5毫米直径 和 217°C的熔点，非常适合精密电子和PCB组装工作。
产品特点：
- 免洗残留物： 浅色残留物无需清洗，节省焊后清理时间和精力。
- 低气味： 设计减少烟雾，使用更舒适。
- 五芯焊剂： 内含五个非腐蚀性309松香型焊剂芯，提供优异的润湿性和牢固的焊接强度。
- 低卤素含量： 卤素含量低于1.0%，降低腐蚀风险。
- 无铅合规： 符合所有无铅法规要求，适合专业和业余使用。
这款焊锡丝特别适合对清洁度和可靠性要求高的应用场景，如消费电子产品、电信设备和汽车PCB维修。其均匀的焊剂分布确保焊接顺畅，而精细的0.5毫米直径则适合小型组件的精确焊接。
产品规格：
- 合金成分：96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 直径：0.5毫米
- 熔点：217°C
- 焊剂类型：309松香型焊剂
- 卤素含量：低于1.0%
- 重量：500克
适用场景：
- 消费电子
- 电信设备
- 汽车PCB维修
- 合金成分：96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 直径：0.5毫米
- 熔点：217°C
- 焊剂类型：309松香型焊剂
- 卤素含量：低于1.0%
- 重量：500克
Always follow local regulations and product guidance.
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