PHOENIX CONTACT ME-PLC 聚碳酸酯DIN导轨外壳开发套件配套PCB
PHOENIX CONTACT ME-PLC 聚碳酸酯DIN导轨外壳开发套件配套PCB，2.54毫米间距，FR 4-21材质，适合原型设计与开发。
PHOENIX CONTACT ME-PLC 聚碳酸酯DIN导轨外壳开发套件配套PCB是一款高质量的通孔板，专为PHOENIX CONTACT ME-PLC 40 DIN导轨安装开发套件设计。这款多功能板兼容36位CCDN 2.5接头，是原型设计和开发项目的必备组件。
采用FR 4-21材料制成，这款PCB具有耐用性和可靠的性能。其2.54mm间距确保精确连接，适合手工焊接，适用于业余爱好者和专业人士。无焊面包板设计为测试和原型制作提供了灵活性，无需永久焊接。
主要特点： *兼容PHOENIX CONTACT ME-PLC 40开发套件 *适用于36位CCDN 2.5接头 *适合手工焊接 *2.54mm间距，确保精确连接 *采用耐用的FR 4-21材料制成 *无焊设计，便于原型制作 *重量：40克 *材料：FR 4-21 *间距：2.54mm *设计：无焊面包板 *重量：40克 *类型：通孔板 *适用开发套件：PHOENIX CONTACT ME-PLC 40 DIN导轨安装开发套件 *接头类型：36位CCDN 2.5接头 *焊接方式：手工焊接 *用途：原型设计、开发项目 *主要功能：连接、测试、原型制作 *主要优势：高精度、耐用、灵活、易用 *主要应用：电子、工业、控制、自动化 *主要属性：轻便、坚固、可靠、精准、通用
- 材质：FR 4-21
- 间距：2.54毫米
- 设计：无焊面包板
- 重量：40克
- 类型：通孔板
- 适用开发套件：PHOENIX CONTACT ME-PLC 40 DIN导轨安装开发套件
- 接头类型：36位CCDN 2.5接头
- 焊接方式：手工焊接
- 用途：原型设计、开发项目
- 主要功能：连接、测试、原型制作
- 主要优势：高精度、耐用、灵活、易用
- 主要应用：电子、工业、控制、自动化
- 主要属性：轻便、坚固、可靠、精准、通用
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