QUALITEK电子焊接焊锡丝助焊剂无卤素
QUALITEK 60:40 含铅焊锡丝 0.7毫米 500克
CN¥632.95
QUALITEK 60/40含铅焊接丝，0.7mm直径500g装，免清洗助焊剂适合精密焊接。适用于电子、管道及金属制品，机械强度可靠。
商品编号: C3-SD02116
QUALITEK 60:40 含铅焊锡丝 是一款适用于专业及电子DIY的高品质焊接材料，专为要求高可靠性和良好机械强度的接点设计。采用60%锡/40%铅（Sn/Pb）合金配方，确保卓越的导电性和焊接可靠性。
焊锡丝内芯注入经过合成提炼的树脂基助焊剂，活化配方能在各类常见金属表面形成优越的润湿效果。其无卤素助焊剂符合REL0标准，属于免清洗型——在多数应用场景下无需焊接后处理即可直接使用。
熔融温度范围183°C–190°C 的设计使操作更加轻松，建议烙铁头温度320°C时实现最佳性能表现。0.7毫米直径规格使其精准适用于电子元器件焊接、管道工程及通用五金焊接。
核心优势:
- 稳定的60:40锡铅合金配比
- 出色的润湿性能
- 低残留免清洗助焊剂
- 无卤素配方降低腐蚀风险
- 在各应用场景均保持性能稳定一致
. 重量：510克 │注意：使用含铅焊接材料时，请遵守当地安全规范施行防护措施。如欧盟RoHS等无铅指令要求场景请勿使用本产品。
适用: 电子产品组装维修 │ 金属制品焊接 │ 管道工程 │ 电路板焊接 │ 首饰制作
技术指标: - 金属成分：60%锡/40%铅 (Sn60/Pb40)
- 焊锡丝直径：0.7毫米
- 熔融温度范围：183°C – 190°C
- 典型工作温度：建议320°C
- 助焊剂类型：免清洗树脂基 (REL0级)
- 助焊剂含量：1.8% ±0.2%
- 成分：60%锡/40%铅 (Sn60/Pb40)
- 直径：0.7毫米
- 熔融温度：183°C–190°C
- 建议焊头温度：320°C
- 助焊剂类型：无卤素免清洗型
- 助焊剂含量：1.8% ±0.2%
- 净重：510克
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