QUALITEKdiy工具电子焊接焊锡丝SnAgCu合金精密电子无铅焊料免洗焊锡J-STD-006认证
QUALITEK 无铅免洗焊锡丝 0.25毫米 250克
CN¥1,250.95
QUALITEK 0.25毫米无铅免洗焊锡丝，符合J-STD-006标准，SnAgCu合金配方确保精密焊接效果，适用于专业电子制造与维修。
商品编号: C3-SD02034
QUALITEK芯式无铅焊锡丝为电子组装提供高性能环保解决方案，采用锡/银/铜(Sn/Ag/Cu)合金配方，是传统铅锡焊料的优质无铅替代品，确保符合现代环保与安全标准。
这款免洗型焊锡丝采用合成精炼树脂和高活性活化剂，提供与RA型助焊剂相媲美的卓越润湿扩展性能。焊接时飞溅极少，确保操作更干净精准。免洗配方意味着大多数应用场景无需清理残留，节省焊后清洁时间。
核心特性
- 无铅成分：Sn/Ag/Cu合金(96.5%锡，3%银，0.5%铜)确保安全环保
- 免洗助焊剂：极低残留，多数应用无需二次清洁
- 精细直径：0.25毫米外径满足精密焊接需求
- 高熔点：217°C熔融温度确保焊点牢固可靠
- 符合J-STD-006标准：满足行业品质与性能规范
这款250克装焊锡丝适用于专业电子制造与业余爱好者组装，性能稳定且易于操作，是精密焊接任务的理想选择。
技术规格
- 重量：270克
- 适用标准：J-STD-006
- 助焊剂类型：免洗型合成树脂
- 合金熔点：217°C
- 线径公差：±0.02毫米
- 卷装形态：标准线轴
优势说明
- 无卤素配方符合RoHS指令
- 优异的热传导性能
- 焊点表面光亮平整
- 减少维修返工率
- 材质：Sn/Ag/Cu合金(96.5%锡，3%银，0.5%铜)
- 工艺：免洗芯式焊丝
- 直径：0.25毫米
- 熔点：217°C
- 认证：符合J-STD-006标准
- 净重：250克/卷
- 包装重量：270克
- 助焊剂含量：2.2%
- 线轴规格：标准工业卷装
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