QUALITEK 无铅焊锡丝 96.5/3/0.5 锡银铜合金 1.2毫米 250克

QUALITEK 无铅焊锡丝是一款高性能焊锡解决方案，采用96.5%锡、3%银、0.5%铜的无铅合金配方，适用于各种电子组装需求。其优异的润湿性能可确保在各种表面处理上获得良好焊接效果。

该焊锡丝采用合成精制树脂和高效活化剂，能显著提升焊锡流动性和附着性。无卤素、**免清洗助焊剂（符合REL0标准）**可最大程度减少焊后残留，降低后续清洁需求，适用于对清洁度和效率要求高的应用场景。

熔点在217°C至219°C之间，最佳烙铁头温度360°C，适合PCB组装和电子元件维修等精密焊接任务。1.2毫米直径设计便于精准控制用量，新手和专业人士都能轻松使用。

产品特点：

• 无铅环保，符合安全标准
• 焊后残留少，减少清洁需求
• 在常见表面处理上表现优异润湿性
• 无卤素助焊剂符合REL0规范
• 适用于电子设备、PCB维修和DIY项目
• 净重：250克（约270克带包装）
• 合金成分：96.5%锡, 3%银, 0.5%铜
• 熔点范围：217°C-219°C
• 推荐工作温度：360°C
• 直径：1.2毫米
• 助焊剂类型：免清洗(REL0)无卤素
• 核心特点：合成树脂+高效活化剂系统
• 包装形式：线轴卷装
• 符合RoHS环保标准
• 适用场景：PCB电路板焊接、电子元件焊接修复、电子DIY项目、精密焊接任务