QUALITEK无铅电子维修免清洗焊锡丝PCB焊接REL0锡银铜
QUALITEK 无铅焊锡丝 96.5/3/0.5 锡银铜合金 1.2毫米 250克
CN¥638.95
QUALITEK 96.5/3/0.5 锡银铜无铅焊锡丝，1.2毫米直径，适合PCB焊接和电子维修，免清洗，符合REL0标准。
商品编号: C3-SD02113
QUALITEK 无铅焊锡丝是一款高性能焊锡解决方案，采用96.5%锡、3%银、0.5%铜的无铅合金配方，适用于各种电子组装需求。其优异的润湿性能可确保在各种表面处理上获得良好焊接效果。
该焊锡丝采用合成精制树脂和高效活化剂，能显著提升焊锡流动性和附着性。无卤素、**免清洗助焊剂（符合REL0标准）**可最大程度减少焊后残留，降低后续清洁需求，适用于对清洁度和效率要求高的应用场景。
熔点在217°C至219°C之间，最佳烙铁头温度360°C，适合PCB组装和电子元件维修等精密焊接任务。1.2毫米直径设计便于精准控制用量，新手和专业人士都能轻松使用。
产品特点：
- 无铅环保，符合安全标准
- 焊后残留少，减少清洁需求
- 在常见表面处理上表现优异润湿性
- 无卤素助焊剂符合REL0规范
- 适用于电子设备、PCB维修和DIY项目
- 净重：250克（约270克带包装）
- 合金成分：96.5%锡, 3%银, 0.5%铜
- 熔点范围：217°C-219°C
- 推荐工作温度：360°C
- 直径：1.2毫米
- 助焊剂类型：免清洗(REL0)无卤素
- 核心特点：合成树脂+高效活化剂系统
- 包装形式：线轴卷装
- 符合RoHS环保标准
- 适用场景：PCB电路板焊接、电子元件焊接修复、电子DIY项目、精密焊接任务
- 材质：无铅焊锡丝
- 合金成分：96.5%锡/3%银/0.5%铜
- 直径：1.2毫米
- 净重：250克
- 总重量：270克
- 熔点：217-219°C
- 推荐温度：360°C
- 助焊剂类型：免清洗
- 助焊剂标准：REL0
- 特点：无卤素
- 特点：低残留
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