顯示第 4871 至 4880 項,共 5868 項產品
Rapesco
RAPESCO 26/6毫米電鍍金屬釘書釘,輕型固定解決方案,每包5000粒,適合文件裝訂和輕型包裝。
CYNTECH
CYNTECH 迷你麵包板,黃色170接觸點,ABS材質,小型電子項目及教育用途的理想選擇,尺寸48.56x36.56x8.3毫米。
PROTO ADVANTAGE
PROTO ADVANTAGE QSOP-16至DIP-16 SMT轉接板,雙面鍍鎳/金,1.5mm FR4材料,適用電子原型設計和製造。
PROTO ADVANTAGE QFP44轉DIP44轉接板,1.5mm FR4材質,雙面35µm銅層,化學鎳/金表面處理,電子原型開發的理想選擇。
MULTICOMP PRO
MULTICOMP PRO Oktapad™ 100x160mm單面歐洲卡式實驗電路板,採用環氧玻璃複合材料,適用於電子設計與原型製作。
CIF
CIF柔性單面銅箔電路板100x600mm,35µ銅箔厚度,50µ絕緣層,適用於工業電子產品開發和可穿戴設備製造。
MULTICOMP
MULTICOMP 0.7mm 無鉛焊錫線,熔點 227°C,250g 裝。松香基助焊劑,適用工業電子生產與維修。符合 DIN EN 29454-1 標準。
MULTICOMP 0.9毫米無鉛焊錫線,熔化溫度227°C,250克。符合工業標準,適用於電子焊接和維修。
MULTICOMP 免焊鉛焊錫線,含松香助焊劑,直徑0.9mm,熔點227°C,500克/卷,適合電子維修和生產,符合國際標準。
MULTICOMP 無鉛含銀焊線,0.7毫米直徑, 217°C熔化溫度,250克包裝。環保無鹵素配方,適合電子焊接和維修。