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MULTICOMP
MULTICOMP 無鉛焊錫線,直徑0.9毫米,熔化溫度227°C,適用於電子、電氣及音頻設備組裝。
MULTICOMP 高品質無鉛焊錫線1.2mm 500g,熔點227°C,適用電子製造與維修,符合DIN標準,提供快速可靠焊接。
MULTICOMP 無鉛焊錫線 0.5毫米,採用Sn-Cu合金,熔點227°C,適用於銅、黃銅及鎳材焊接,快速焊接且免清洗。
MULTICOMP 0.7毫米無鉛焊錫線,錫銅合金,227°C熔化溫度,適合銅黃銅表面快速焊接,免清洗松香助焊劑。
Multicomp 無鉛焊錫線(400型),適合免清洗焊接,直徑1.2mm,熔點227°C。高品質99.3%錫合金,適用於電子維修及PCB組裝。
MULTICOMP 0.7mm無鉛焊錫線,熔點217°C,含松香基助焊劑,適用工業電子生產和維修,符合DIN標準。
MULTICOMP 1毫米無鉛焊錫線,熔點217°C,250克裝,適合電子組裝、維修及工業焊接應用。高擴散性松香焊劑。
MULTICOMP 無鉛錫線 - 0.5毫米直徑,217°C熔點,250克包裝。97.1%錫合金,無需清潔焊劑,適合電子焊接應用。
MULTICOMP Type 400無鉛焊錫線,1毫米直徑,熔點217°C,250克裝。免清松香助焊劑,Sn97.1%/Ag2.6%/Cu0.3%合金,適用電子焊接與維修。
MULTICOMP無鉛錫線,直徑1mm,熔點217°C,250克裝。溫和免洗助焊劑,適合電子維修與製造,提供卓越焊接性能。