MULTICOMP
Caja de aluminio extruido MULTICOMP, perfil delgado y gestión térmica. Perfecta para proyectos electrónicos compactos.
Caja de aluminio extruido MULTICOMP, ideal para disipación de calor y proyectos electrónicos compactos. Dimensiones: 30×108,5×80mm.
Caja ABS MULTICOMP (27x75x51mm) en gris, ideal para protección de componentes en industria y espacios reducidos.
Portalámparas MULTICOMP BA15s con soporte, pre-cableado para instalación fácil. Ideal para reemplazos y nuevas configuraciones.
Filamento ABS negro 1.75mm de MULTICOMP, ideal para impresión 3D de piezas resistentes con acabado pulible.
Filamento ABS azul de 1.75mm para impresoras 3D, ideal para prototipos y modelos resistentes de MULTICOMP.
Multicomp
Broca Multicomp de carburo de tungsteno de 1 mm para taladrado de precisión en PCB. Ideal para fibra de vidrio y multicapas.
Caja de prototipado MULTICOMP con PCB, ABS negro y 483 orificios. Ideal para proyectos electrónicos, incluye accesorios.
Caja de prototipos MULTICOMP con tapa de aluminio, ideal para proyectos electrónicos. Incluye placa preperforada y pies de goma.
Placa de matriz MULTICOMP para prototipos electrónicos. 100x100mm, 1368 orificios con separación estándar. Ideal para educación y DIY.
Placa matriz MULTICOMP 100x160mm, perfecta para proyectos electrónicos y prototipado, con 2280 orificios y 2,54mm de espaciado.
Separador PCB MULTICOMP en Nylon 6.6 (15.9x9.5mm), ideal para montajes seguros en aplicaciones industriales.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (0.5mm) con flux de colofonia para electrónica profesional. Alta fiabilidad y 227°C de punto de fusión.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP para electrónica, 0.7mm, 250g, 227°C. Fundente colofónico para máxima fiabilidad.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP de alta calidad (0.9mm, 227°C), ideal para electrónica y reparaciones rápidas con fundente colofonia.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (1,2mm, 250g) para electrónica. Alta calidad y rendimiento constante en soldaduras manuales y robóticas.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP, 0,7mm y 227°C. Ideal para electrónica industrial y reparaciones. Alta fiabilidad y rendimiento.
Hilo de soldadura MULTICOMP sin plomo (0.9mm, 227°C) para electrónica industrial. Alta fiabilidad, flujo de colofonia y 500g.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP (1.2mm, 500g), con flux de alta actividad y conforme a normativa. Ideal para electrónica.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0,5mm, 227°C, ideal para electrónica y reparación PCB. Alta calidad y rendimiento.
Hilo de soldar sin plomo MULTICOMP 0.7mm para soldaduras rápidas y limpias en cobre, latón y níquel. Ideal para profesionales y DIY.
Hilo de estaño sin plomo MULTICOMP, 0.7mm y 227°C. Ideal para soldaduras limpias en cobre, latón y níquel.
Hilo de soldar MULTICOMP sin plomo (0.9mm, 227°C) con fundente colofonia. Ideal para soldadura rápida y limpia en electrónica.
Hilo de soldadura sin plomo MULTICOMP (1,2mm, 227°C, 500g). Ideal para electrónica, reparaciones y soldaduras limpias.
