
Amphenol製高密度D-Subソケット(15ピン/半田カップ型)。産業機器・通信機器向けに高信頼性接続を実現。耐熱-55~125℃、1000V AC耐圧。
Amphenol 15ピン高密度D-Subソケットは、従来のD-Subコネクタに比べて高い信号密度に対応するプレミアムコネクタです。高密度設計により、限られたスペースを効率的に活用しながら、過酷な環境下でも堅牢な性能を発揮します。**Amphenol 15ピン高密度D-Subソケット(半田カップ型)**は、標準的なI/O接続における信頼性の高い接続を確保する工業用および通信機器向けの高品質コネクタです。その耐久性、信頼性、高性能により、過酷な環境下での使用に最適です。埋め込み金具やモジュラーハウジングなどの用途にも広く対応しています。高密度設計により、スペースを節約しながら多くの接続ポイントを提供し、複雑な配線システムを簡素化できます。耐熱性と機械的強度に優れ、長期間の使用にも耐える設計です。### 主な特徴 * 高信号密度: 限られたスペースで多数の接続が可能 * 堅牢な構造: ニッケルメッキスチールシールドと高耐熱性樹脂(UL 94V-0認定) * 高品質接点: 選定金メッキ(金メッキ)施された銅合金接点で優れた導電性 * 高性能: 定格3A、600V AC/rms(50Hz)、1分間1000V AC耐電圧 * 広い動作温度範囲: -55°C~+125°Cに対応### 仕様 * タイプ: D-Sub 15ピン ソケット * シールド: スチール製、ニッケルメッキ * 絶縁体: ガラス繊維強化熱可塑性樹脂(UL 94V-0) * 接点: 銅合金(選定金メッキ) * 定格電流: 3A * 定格電圧: 600V AC/rms(50Hz) * 耐電圧: 1000V AC(1分間) * 動作温度: -55°C~+125°C * 接続方式: 半田カップ型
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