AMPHENOL製26ピンHi-Density Dサブソケット。高密度設計で産業用・通信機器に最適。金メッキ接点で高信頼性。
AMPHENOL 26ピン Hi-Density Dサブソケットは、高密度設計により信号密度を向上させ、スペース効率が重要な産業用および通信アプリケーションに最適です。ニッケルメッキされた鋼製シェルとUL 94V-0認定のガラス充填熱可塑性インスレータを採用し、優れた耐性と堅牢な性能を保証します。
部分的に金メッキされた銅合金接点を備えており、最大接触抵抗10mΩ、絶縁抵抗5000MΩを実現します。定格電流3A、定格電圧600V AC/rms(50Hz)、耐電圧1000V AC/rms(1分間)に対応しています。
このソケットは、産業オートメーション、通信インフラ、標準的なI/Oアプリケーションなど、堅牢で効率的な接続ソリューションを必要とする産業に最適です。
仕様:
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