MULTICOMP リードフリーはんだ線 0.5mm 250g
MULTICOMP製 鉛不使用はんだ線(0.5mm/250g)。電子機器組立・修理に最適で後洗浄不要。スズ99.3%、銅0.7%配合。
MULTICOMP Type 505 リードフリーはんだ線は、クリーン不要のウェーブはんだ付けやリフローはんだ付けプロセスに最適な特殊配合で、自動・手動どちらのはんだ付け作業にも適しています。ハロゲン活性剤を含まない樹脂ベースのフラックスにより、ほとんどの用途で後洗浄が不要なほど最小限の残留物を実現しました。銅、真鍮、はんだコーティング素材など、様々な表面で高速はんだ付け性能を発揮します。高い耐熱性により高温アロイとも相性が良く、強固で信頼性の高い接合が可能です。飛散が少なく匂いも控えめなため、長時間の使用でも作業者の快適性を保ちます。 * リードフリー成分（スズ99.3％、銅0.7％）で安全なはんだ付け * クリーン不要フラックス で後洗浄の手間を削減 * ハロゲンフリータイプもあり、繊細な用途に対応 * 飛散が少ないため作業環境を清潔に保てる * 優れた耐熱性により高温環境下での使用に適する 主な用途 * PCBの組立・修理 * ウェーブはんだ付け・リフローはんだ付けプロセス * 銅・真鍮部品のはんだ付け * 高融点アロイを必要とする作業向け 各製品仕様: 重量: 280g 直径: 0.5mm スズ含有率: 99.3% 銅含有率: 0.7% フラックスタイプ: ノークリーン(後洗浄不要) 用途: 電子機器組立/修理 作業温度：高耐熱性 特長: 低飛散、低臭気 MULTICOMP Type 505はんだ線は、信頼性が要求される電子機器の製造・修理業務に最適な高品質はんだです。リードフリーで環境にも配慮しており、プロ・アマチュア問わず幅広いユーザーにご利用いただけます。
- PCBの組立・修理
- ウェーブはんだ付け
- リフローはんだ付け
- 銅・真鍮部品の接合
- 材質: スズ99.3%、銅0.7%
- 直径: 0.5mm
- 重量: 280g
- フラックス: ノークリーンタイプ
- 特長: 低飛散、低臭気
- 作業温度: 高耐熱性
- 成分: 鉛フリー
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