MULTICOMP 鉛フリーはんだ線 0.7mm 250g スズ銅合金
MULTICOMP製鉛フリーはんだ線（0.7mm/250g）。ノークリーンフラックス、227°C融点で電子工作・PCBリワークに最適。スズ銅合金使用。
MULTICOMP 鉛フリーはんだ線は、高度な品質を備えたハライドアクティブフラックスコアはんだ線で、ノークリーン波はんだ付けとリフローはんだ付けプロセスに最適です。99.3%のスズと0.7%の銅で配合されており、銅、真鍮、はんだコーティングされた表面に信頼性の高い高速はんだ付けを実現します。微活性ノークリーンフラックスにより、煙や飛散を最小限に抑え、はんだ付け後のクリーニングが不要な最小限の残留物を残します。
主な特徴
- ノークリーンフラックス（タイプ505）: 鉛フリーアセンブリに最適化されており、追加のクリーニングが不要です。
- 高い熱安定性: ニッケル表面（酸化状態による）を含む高融点合金のアプリケーションに適しています。
- 低残留物: クリアで非腐食性の残留物により、PCBアセンブリやリワークが容易です。
- 法規制対応: 全ての鉛フリー規制基準を満たしており、現代の電子機器製造に最適です。
- 汎用性のあるアプリケーション: 一般的な鉛フリーはんだ付け、PCB修理、ノークリープロセスでのリワークに効果的です。
0.7mmの細い直径と227°Cの融点を備えたこのはんだ線は、詳細な電子作業において精度と効率を提供します。250gのスプールは、プロフェッショナルやホビー使用に十分な量を用意しています。,
### 製品仕様
* 材質: スズ99.3%, 銅0.7%
* 直径: 0.7mm
* 重量: 250g
* 融点: 227°C
* フラックスタイプ: ノークリーン（タイプ505）
* 適合プロセス: 波はんだ付け、リフローはんだ付け
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- 鉛フリーはんだ付け
- PCBアセンブリ
- 電子機器修理
- ノークリーンプロセス作業
- 材質: スズ99.3%, 銅0.7%
- 直径: 0.7mm
- 重量: 250g (260g 総重量)
- 融点: 227°C
- フラックスタイプ: ノークリーン（タイプ505）
- 適合プロセス: 波はんだ付け, リフローはんだ付け
- 対応表面: 銅, 真鍮, はんだコーティング表面
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