MULTICOMP 鉛フリーはんだ線 0.7mm 融点227°C 250g
MULTICOMP製 高品質鉛フリーはんだ線(0.7mm/227°C)。電子機器製造・修理に最適なフラックス含有2.5%の工業用はんだ。DIN規格準拠。
MULTICOMP HS10 鉛フリーはんだ線は、工業用電子機器の生産や迅速な修理に最適な高品質製品です。鉛を含まない合金組成（スズ99.3%、銅0.7%）とハライド活性化ロジン（コロホニー）フラックスを採用しており、低温でも安全かつ効率的なはんだ付けを実現します。
このはんだ線は高い活性度を持ち、迅速なはんだ拡散と電気的に安全な残留物を特徴とします。フラックス含有量は重量比2.5%で、信頼性の高い高速はんだ付けに最適です。固体で乾燥した残留物はピンテスト可能で、工業用途における高い信頼性を保証します。
主な特徴
- 鉛フリー: 環境および安全基準に準拠
- 高速はんだ付け: 効率的な作業フローのための高速拡散
- 信頼性の高い残留物: 電気的に安全でピンテスト可能
- 標準フラックス含有量: 最適な性能を実現する重量比2.5%
- ハライド活性化ロジンフラックス: 優れたぬれ性と接着力を保証
融点227°C、外径0.7mmのはんだ線で、精密電子工作に最適です。250gのスプールは長期間の使用に十分な材料を提供します。
DIN EN 29454-1タイプ1.1.2（旧規格DIN 8511 FSW 26）に準拠しており、高品質な工業基準への適合を保証しています。
仕様
- 直径: 0.7mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g
- 合金組成: スズ99.3%、銅0.7%
- フラックス含有量: 2.5%
- フラックス種類: ハライド活性化ロジン
- 規格: DIN EN 29454-1タイプ1.1.2
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 電子機器の製造
- 電子回路の修理・メンテナンス
- プリント基板(PCB)の組み立て
- 精密電子部品のはんだ付け作業
- 直径: 0.7mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g (スプール重量: 280g)
- 合金組成: スズ99.3%、銅0.7%
- フラックス含有量: 2.5%
- フラックス種類: ハライド活性化ロジン
- 規格: DIN EN 29454-1タイプ1.1.2
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