MULTICOMP 鉛フリーはんだ線 0.7mm 融点227°C 250g
MULTICOMP製 高品質鉛フリーはんだ線(0.7mm/227°C)。電子機器製造・修理に最適なフラックス含有2.5%の工業用はんだ。DIN規格準拠。
MULTICOMP HS10 鉛フリーはんだ線は、工業用電子機器の生産や迅速な修理に最適な高品質製品です。鉛を含まない合金組成（スズ99.3%、銅0.7%）とハライド活性化ロジン（コロホニー）フラックスを採用しており、低温でも安全かつ効率的なはんだ付けを実現します。
このはんだ線は高い活性度を持ち、迅速なはんだ拡散と電気的に安全な残留物を特徴とします。フラックス含有量は重量比2.5%で、信頼性の高い高速はんだ付けに最適です。固体で乾燥した残留物はピンテスト可能で、工業用途における高い信頼性を保証します。
主な特徴
- 鉛フリー: 環境および安全基準に準拠
- 高速はんだ付け: 効率的な作業フローのための高速拡散
- 信頼性の高い残留物: 電気的に安全でピンテスト可能
- 標準フラックス含有量: 最適な性能を実現する重量比2.5%
- ハライド活性化ロジンフラックス: 優れたぬれ性と接着力を保証
融点227°C、外径0.7mmのはんだ線で、精密電子工作に最適です。250gのスプールは長期間の使用に十分な材料を提供します。
DIN EN 29454-1タイプ1.1.2（旧規格DIN 8511 FSW 26）に準拠しており、高品質な工業基準への適合を保証しています。
仕様
- 直径: 0.7mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g
- 合金組成: スズ99.3%、銅0.7%
- フラックス含有量: 2.5%
- フラックス種類: ハライド活性化ロジン
- 規格: DIN EN 29454-1タイプ1.1.2
数量が大きい場合は？ 追加数量が必要ですか？お問い合わせいただければ、手配いたします。
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 電子機器の製造
- 電子回路の修理・メンテナンス
- プリント基板(PCB)の組み立て
- 精密電子部品のはんだ付け作業
- 直径: 0.7mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g (スプール重量: 280g)
- 合金組成: スズ99.3%、銅0.7%
- フラックス含有量: 2.5%
- フラックス種類: ハライド活性化ロジン
- 規格: DIN EN 29454-1タイプ1.1.2
Always follow local regulations and product guidance.
英国本土のご注文は標準配送無料です。チェックアウト時に速達配送オプションと国際配送をご利用いただけます。
ほとんどの商品に対して30日間の返金保証を提供しています。不良品の場合は、14日以内にご連絡いただければ交換または返金いたします。
配送・返品ポリシーをすべて見るセキュアな取引
当社はお客様の支払いおよび個人情報の取り扱いを最大限に注意しています。当社のウェブサイトは、セキュアソケットレイヤー（SSL）を含む高度な暗号化技術を採用しており、情報の送信中を保護します。安全な接続は、ブラウザのアドレスバーに「https」と鍵マークが表示されているかどうかで確認できます。
クッキーポリシー
クッキーは、買い物かごを追跡し、あなたが戻ってきたときに記憶することで、ショッピング体験を向上させます。また、閲覧履歴に基づいたバナー広告を使用して、興味のある可能性のある商品を表示します。
セキュリティ警告
フィッシング詐欺に注意してください！当社はメールで個人情報を求めることはありません。そのような情報が必要な場合は、電話で連絡するようお願いします。機密情報を要求するメールを受け取った場合は、返信せず、すぐに当社までご連絡ください。
類似商品
おすすめ商品
