Wybór Inżyniera
MULTICOMP PRO
Modułowe złącze zasilające MULTICOMP PRO (15A-45A, 600V) do przemysłu i EV. Niebieski kod kolorystyczny, łatwa identyfikacja.
Wytrzymała obudowa aluminiowa MULTICOMP PRO do elektroniki. Odporna na warunki zewnętrzne, idealna do montażu ściennego.
Solidna obudowa aluminiowa MULTICOMP PRO z kołnierzem, idealna do urządzeń elektronicznych i zastosowań na zewnątrz. Wymiary: 59.2x120.5x120.5mm.
Wytrzymała obudowa MULTICOMP PRO IP66 z aluminium. Odporna na kurz i wodę. Idealna do elektroniki i zastosowań zewnętrznych.
Wytrzymała obudowa aluminiowa MULTICOMP PRO IP66 (30.3×63.6×114.5mm) — ochrona przed pyłem i wilgocią.
Odporna obudowa aluminiowa IP66 MULTICOMP PRO z uszczelkami. Idealna do elektroniki i zastosowań zewnętrznych. Wymiary 76,7x101,5 mm.
Solidna obudowa MULTICOMP PRO IP66 ze stopu aluminium. Idealna do elektroniki i instalacji zewnętrznych. Wymiary 55x120,9x171,9mm.
Wytrzymała obudowa MULTICOMP PRO z ochroną IP66 przed pyłem i wilgocią. Idealna do zastosowań przemysłowych i zewnętrznych.
Solidna obudowa aluminiowa MULTICOMP PRO IP66 do ochrony elektroniki. Odporna na pył i wodę, z kołnierzami montażowymi.
Solidna obudowa aluminiowa MULTICOMP PRO IP66 (76.5x101.6x139.3mm) do ochrony komponentów elektrycznych. Pyłoszczelna, odporna na wodę.
Wytrzymała obudowa MULTICOMP PRO IP65 z dwoma komorami, idealna do elektroniki. ABS, poliwęglan, -20°С do +100°С.
Wytrzymała obudowa ABS IP65 z podwójną komorą do systemów alarmowych i przemysłowych. Odporna na kurz i wodę.
Solidna obudowa MULTICOMP PRO z poliwęglanu, odporna na pył i wodę (IP65). Idealna do elektroniki przemysłowej i zewnętrznej.
Szczelna obudowa poliwęglanowa IP65 do elektroniki. Odporna na pył, wodę i temperatury -40°C do +130°C. Montaż na szynie DIN.
Solidna obudowa MULTICOMP PRO IP65 z poliwęglanu, idealna do ochrony elektroniki w trudnych warunkach. Odporna na kurz i wodę.
Szara obudowa MULTICOMP PRO z poliwęglanu, odporna na kurz i wodę (IP65). Idealna do elektroniki, montażu na szynie DIN i zastosowań zewnętrznych.
Obudowa MULTICOMP PRO z poliwęglanu (121x80x171mm) – IP65, odporna na wodę i pył. Idealna do zastosowań przemysłowych.
Wytrzymała obudowa MULTICOMP PRO z poliwęglanu (IP65) do zastosowań przemysłowych. Odporna na temperatury -40°C do +130°C.
Solidna obudowa MULTICOMP PRO IP65 z poliwęglanu, idealna do ochrony elektroniki. Odporna na wodę, kurz i ekstremalne temperatury.
Wytrzymała obudowa MULTICOMP PRO z ochroną IP65 do elektroniki. Odporna na warunki zewnętrzne, temperatura -40°C do +130°C.
Obudowa ABS MULTICOMP PRO IP65 w kolorze beżowym (65 x 40 x 115 mm). Ochrona przed kurzem i wodą, montaż ścienny i na szynie DIN.
Szczelna obudowa MULTICOMP Pro ABS IP65 do elektroniki. Odporna na pył, wodę i ekstremalne temperatury. Montaż na ścianie i szynie DIN.
Wytrzymała obudowa MULTICOMP PRO z ABS, odporna na kurz i wodę (IP65), idealna do elektroniki. Wymiary: 65x55x115mm, beż.
Obudowa ABS IP65 do elektroniki – pyłoszczelna, wodoszczelna, zakres -30°C do +80°C. Idealna do montażu na szynie DIN i płytek PCB.
Obudowa Multicomp Pro z ABS, IP65, odporna na pył i wodę, idealna dla elektroniki. Wymiary: 90x55x115mm.
