
CHIP QUIK 免洗无铅焊锡膏,Sn96.5/Ag3/Cu0.5合金,250克罐装。低温220°C焊接,适合精密电子与PCB组装。
CHIP QUIK 免洗无铅焊锡膏 是一款适用于现代焊接应用的高性能解决方案。这款250克罐装焊锡膏采用优质免洗配方,具有出色的润湿性,兼容大多数PCB表面处理,确保可靠且高效的焊接效果。
采用 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 合金 特别配制,熔点为 220°C,适合精密电子元件的焊接。其 点胶级 配方兼容封闭式印刷头,便于使用并减少浪费。
产品特点:
存储及保质期:
无论是专业PCB组装还是业余爱好者项目,这款 CHIP QUIK 焊锡膏 都能提供稳定的性能和高可靠性。
产品重量: 270克
适用于: 精密电子焊接、PCB组装、SMT焊接、DIY电子项目。
关键词: 焊锡膏, 无铅焊锡, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 免洗焊剂, 低温焊接, 电子焊接材料
Tag: CHIP QUIK, 焊锡膏, 无铅焊锡, 免清洗, 低温焊接, PCB 组件, 电子焊接
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