CHIP QUIK 免洗无铅焊锡膏 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 250克
CHIP QUIK 免洗无铅焊锡膏，Sn96.5/Ag3/Cu0.5合金，250克罐装。低温220°C焊接，适合精密电子与PCB组装。
CHIP QUIK 免洗无铅焊锡膏 是一款适用于现代焊接应用的高性能解决方案。这款250克罐装焊锡膏采用优质免洗配方，具有出色的润湿性，兼容大多数PCB表面处理，确保可靠且高效的焊接效果。
采用 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 合金 特别配制，熔点为 220°C，适合精密电子元件的焊接。其 点胶级 配方兼容封闭式印刷头，便于使用并减少浪费。
产品特点：
- 免洗合成焊剂，残留物极少
- 模板寿命长，延长使用时间
- 宽工艺窗口，适用于多种焊接条件
- 印刷速度高达 100毫米/秒，提高效率
- 低空洞率确保焊接点牢固可靠
- 通过 BONO 测试，合格率 1.56%，质量有保障
存储及保质期：
- 冷藏保存： >6个月
- 常温保存： >2个月
无论是专业PCB组装还是业余爱好者项目，这款 CHIP QUIK 焊锡膏 都能提供稳定的性能和高可靠性。
产品重量： 270克
适用于： 精密电子焊接、PCB组装、SMT焊接、DIY电子项目。
关键词： 焊锡膏, 无铅焊锡, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 免洗焊剂, 低温焊接, 电子焊接材料
Tag： CHIP QUIK, 焊锡膏, 无铅焊锡, 免清洗, 低温焊接, PCB 组件, 电子焊接
- 合金成分：Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 熔点：220°C
- 重量：250克
- 包装：罐装
- 焊剂类型：免洗合成焊剂
- 印刷速度：高达100毫米/秒
- 冷藏保质期：>6个月
- 常温保质期：>2个月
- BONO测试合格率：1.56%
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