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Chip Quik免清洗助焊剂SMT工艺无铅焊锡膏电子焊接材料BGA封装

CHIP QUIK 免清洗无铅焊锡膏 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 50克瓶装

CN¥346.95
商品编号: C3-SD02703
品牌: Chip Quik

CHIP QUIK 50克免清洗无铅锡膏,专为高效电子组装设计。兼容BGA/CSP封装焊接,支持100mm/秒印刷速度,显著提升生产效率。

锡膏
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应用场景
  • PCB电路板组装
  • SMT表面贴装工艺
  • BGA/CSP封装焊接
  • 电子元器件返修

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