Chip Quik 免清洗锡膏 Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 15克, T4颗粒
Chip Quik免清洗无铅锡膏，15克T4颗粒，含Sn42/Bi57.6/Ag0.4合金，138°C熔点，适用于PCB组装和精细电子焊接。
Chip Quik 免清洗锡膏 Sn42/Bi57.6/Ag0.4 是一款高性能无铅焊膏，采用免清洗合成助焊剂，残留物极少，无需焊后清洗，非常适合精密电子工作。
这种双组分混合物在混合前具有出色的稳定性，未冷藏保质期可达2年。混合后，冷藏可保存6个月以上，未冷藏可保存2个月。
主要特点:
- 助焊剂类型: 免清洗合成型 (REL0分类)
- 金属含量: 87% (重量比)
- 颗粒大小: T4 (20-38微米)
- 焊料合金: 42%锡 (Sn), 57.6%铋 (Bi), 0.4%银 (Ag)
- 熔解温度: 138°C
凭借其细小颗粒和可靠的助焊性能，这款焊膏能确保干净牢固的焊点，非常适合PCB组装和返修。
重量: 40克
品牌: Chip Quik
类型: 焊膏
包装规格: 15克
颗粒等级: T4
合金成分: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
应用场景: 电子焊接, PCB组装
储存条件: 未开封无需冷藏，开封后建议冷藏保存。
特殊特性: 免清洗，残余物极少
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- 助焊剂类型: 免清洗合成型 (REL0分类)
- 金属含量: 87% (重量比)
- 颗粒大小: T4 (20-38微米)
- 焊料合金: 42%锡 (Sn), 57.6%铋 (Bi), 0.4%银 (Ag)
- 熔解温度: 138°C
- 重量: 40克
- 包装规格: 15克
- 未开封保质期: 2年 (无需冷藏)
- 开封后冷藏保质期: 6个月
- 开封后常温保质期: 2个月
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