CHIP QUIK 无铅焊锡膏,138°C低熔点,20-38微米T4颗粒,适用于精密电子焊接,SMD和回流焊工艺,60克/瓶
CHIP QUIK 免清洗焊锡膏是一款高性能无铅焊锡膏,成分为Sn42/Bi57.6/Ag0.4,专为精密焊接需求而设计。合成免清洗助焊剂大大减少残留物,无需焊后清洗。产品重量为90克。该焊锡膏金属含量高达87%,具有优异的导电性和牢固的焊接点。T4颗粒尺寸(20-38微米)适用于精细间距焊接,确保精准定位并减少桥接现象。此产品为双组分混合配方,提供便利性并延长保质期。未开封时在常温下可保存2年,混合后冷藏可保存超过6个月。若混合后常温保存,建议在2个月内使用完毕以获得最佳性能。熔点为138°C,适用于热敏感元件,降低热损伤风险。其免清洗助焊剂等级(REL0)符合行业标准,同时保持优异的焊接性能。产品特点:* 87%金属含量 * 高导电性 * 牢固焊接点 * 20-38微米(T4)颗粒尺寸 * 免清洗助焊剂 * 2年未开封常温保质期 * 6个月以上混合后冷藏保存 * 138°C低熔点 * 适合热敏感元件 * 符合REL0行业标准 * 每一包装为60克。规格:* 重量:90克 * 熔化温度:138°C * 颗粒尺寸:20-38微米(T4) * 金属含量:87% * 助焊剂类型:无铅免清洗 * 助焊剂等级:REL0 * 应用类型:精密焊点。适用场景: * 电子元件焊接 * SMT焊点 * 回流焊 * 电子组装 * 电路板维修 * 电子设备制造。品牌:CHIP QUIK。采购建议:适用于需要精确低熔点焊接的专业人士,提供无铅环保解决方案。存储条件:未开封前常温保存,开封后建议冷藏保存。保质期:未开封前2年,混合后冷藏保存6个月以上。使用建议:细心操作,高精度焊接,确保工作环境清洁。使用注意事项:使用时请戴防护手套,避免吸入有害气体,避免与皮肤直接接触。产品优势:1. 高精度焊接 2. 低残留免清洗 3. 专业焊接工艺 4. 符合RoHS标准。适用场景:适用于电子制造、维修和DIY电子项目。
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