CHIP QUIK 无铅免清洗焊锡膏 60g T4
CHIP QUIK 无铅焊锡膏，138°C低熔点，20-38微米T4颗粒，适用于精密电子焊接，SMD和回流焊工艺，60克/瓶
CHIP QUIK 免清洗焊锡膏是一款高性能无铅焊锡膏，成分为Sn42/Bi57.6/Ag0.4，专为精密焊接需求而设计。合成免清洗助焊剂大大减少残留物，无需焊后清洗。产品重量为90克。该焊锡膏金属含量高达87%，具有优异的导电性和牢固的焊接点。T4颗粒尺寸（20-38微米）适用于精细间距焊接，确保精准定位并减少桥接现象。此产品为双组分混合配方，提供便利性并延长保质期。未开封时在常温下可保存2年，混合后冷藏可保存超过6个月。若混合后常温保存，建议在2个月内使用完毕以获得最佳性能。熔点为138°C，适用于热敏感元件，降低热损伤风险。其免清洗助焊剂等级（REL0）符合行业标准，同时保持优异的焊接性能。产品特点：* 87%金属含量 * 高导电性 * 牢固焊接点 * 20-38微米（T4）颗粒尺寸 * 免清洗助焊剂 * 2年未开封常温保质期 * 6个月以上混合后冷藏保存 * 138°C低熔点 * 适合热敏感元件 * 符合REL0行业标准 * 每一包装为60克。规格：* 重量：90克 * 熔化温度：138°C * 颗粒尺寸：20-38微米（T4） * 金属含量：87% * 助焊剂类型：无铅免清洗 * 助焊剂等级：REL0 * 应用类型：精密焊点。适用场景： * 电子元件焊接 * SMT焊点 * 回流焊 * 电子组装 * 电路板维修 * 电子设备制造。品牌：CHIP QUIK。采购建议：适用于需要精确低熔点焊接的专业人士，提供无铅环保解决方案。存储条件：未开封前常温保存，开封后建议冷藏保存。保质期：未开封前2年，混合后冷藏保存6个月以上。使用建议：细心操作，高精度焊接，确保工作环境清洁。使用注意事项：使用时请戴防护手套，避免吸入有害气体，避免与皮肤直接接触。产品优势：1. 高精度焊接 2. 低残留免清洗 3. 专业焊接工艺 4. 符合RoHS标准。适用场景：适用于电子制造、维修和DIY电子项目。
- 成分：Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- 重量：90克
- 熔点：138°C
- 颗粒尺寸：20-38微米（T4）
- 金属含量：87%
- 助焊剂类型：无铅免清洗
- 助焊剂等级：REL0
- 保质期：未开封2年（常温），混合后6个月（冷藏）
- 包装：60克
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