精密电子焊接免清洗焊锡膏无残留焊锡膏双组分混合电子返修原材料手工焊接神器芯片焊接工具芯片快克
CHIP QUIK 无残留焊锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，双组分混合，15克（T4）
CN¥379.95
商品编号: C3-SD02052
品牌: Chip Quik
CHIP QUIK无残留ROHS标准焊锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5。适用于电子焊接SMT设备及PCB返修，高达87%金属含量确保优质电流流动。无需清洗残留，熔点217℃。一个理想的高可靠焊工伴侣.
CHIP QUIK 无残留焊锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 是一款高性能且无铅的焊接解决方案，特别适用于精密电子组件的组装和维修。这款双组分混合焊锡膏易于使用，同时保持卓越的焊接性能。它采用合成无残留助焊剂（REL0分类），仅留下极少量的残留物，无需焊后清洁。焊锡膏具有87%的高金属含量，确保形成坚固可靠的焊点。
**T4颗粒大小（20-38微米）**使其特别适合细间距和表面贴装应用，提供卓越的粘合性和流动特性。该产品的熔点为217°C，与多种焊接工艺兼容，如手工焊接、回流焊和热风焊接。
主要应用
- 表面贴装技术（SMT）
- 细间距元件焊接
- 电路板（PCB）的返修和维护
- 球栅阵列（BGA）和四侧扁平无引脚封装（QFN）焊接
- 高可靠性电子装配式组件生产
规格参数：
- 净重：15克
- 金属含量：87％
- 分类：REL0（无残留）
- 合金：Sn96.5，Ag3.0，Cu0.5
- 熔点：217°C
- 颗粒尺寸：T4（20-38微米）
- 保质期：约一年（冷藏条件）
- 类型：两成份混合膏状物质
- 符合RoHS标准
- 每罐重量：大约40克 (含包装重量合计)
- 包装内容：15g锡膏；一瓶助焊剂，开盖即刷上锡膏；尖嘴滴灌用药匙上油
- 注：使用前需冷藏保存。在低温环境下存储可延长该产品的使用寿命达到最佳状态
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焊接材料
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应用场景
- 表面贴装技术 (SMT)
- 细间距和微型电子元器件组装加工
- 印制电路板 (PCB) 返修维护
- 球栅阵列 (BGA) 和 QFN 焊盘焊接
- 类型：两成份混合膏状焊锡膏
- 合金：锡 Sn96.5%/银 Ag3.0%/铜 Cu0.5%
- 熔膏点：217°C
- 颗粒尺寸：T4 (20-38微米)
- 助焊剂分类：无残留型 (REL0)
- 金属含量：87%
- 净重：15克
- 包装类型：易用式带尖嘴识管
- 储存建议：保存于0 - 5°C冷藏环境
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