CHIP QUIK 无残留焊锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，双组分混合，15克（T4）
CHIP QUIK无残留ROHS标准焊锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5。适用于电子焊接SMT设备及PCB返修，高达87%金属含量确保优质电流流动。无需清洗残留，熔点217℃。一个理想的高可靠焊工伴侣.
CHIP QUIK 无残留焊锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 是一款高性能且无铅的焊接解决方案，特别适用于精密电子组件的组装和维修。这款双组分混合焊锡膏易于使用，同时保持卓越的焊接性能。它采用合成无残留助焊剂（REL0分类），仅留下极少量的残留物，无需焊后清洁。焊锡膏具有87%的高金属含量，确保形成坚固可靠的焊点。
**T4颗粒大小（20-38微米）**使其特别适合细间距和表面贴装应用，提供卓越的粘合性和流动特性。该产品的熔点为217°C，与多种焊接工艺兼容，如手工焊接、回流焊和热风焊接。
主要应用
- 表面贴装技术（SMT）
- 细间距元件焊接
- 电路板（PCB）的返修和维护
- 球栅阵列（BGA）和四侧扁平无引脚封装（QFN）焊接
- 高可靠性电子装配式组件生产
规格参数：
- 净重：15克
- 金属含量：87％
- 分类：REL0（无残留）
- 合金：Sn96.5，Ag3.0，Cu0.5
- 熔点：217°C
- 颗粒尺寸：T4（20-38微米）
- 保质期：约一年（冷藏条件）
- 类型：两成份混合膏状物质
- 符合RoHS标准
- 每罐重量：大约40克 (含包装重量合计)
- 包装内容：15g锡膏；一瓶助焊剂，开盖即刷上锡膏；尖嘴滴灌用药匙上油
- 注：使用前需冷藏保存。在低温环境下存储可延长该产品的使用寿命达到最佳状态
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- 配送至 全球：6-7 个工作日*
- 免费配送
- 表面贴装技术 (SMT)
- 细间距和微型电子元器件组装加工
- 印制电路板 (PCB) 返修维护
- 球栅阵列 (BGA) 和 QFN 焊盘焊接
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- 类型：两成份混合膏状焊锡膏
- 合金：锡 Sn96.5%/银 Ag3.0%/铜 Cu0.5%
- 熔膏点：217°C
- 颗粒尺寸：T4 (20-38微米)
- 助焊剂分类：无残留型 (REL0)
- 金属含量：87%
- 净重：15克
- 包装类型：易用式带尖嘴识管
- 储存建议：保存于0 - 5°C冷藏环境
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