Chip Quik精密焊接PCB 焊接Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5电子元件焊接免洗焊锡膏无铅焊锡膏T4 颗粒尺寸
CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 免洗焊锡膏 60克 T4
CN¥688.95
CHIP QUIK 免洗焊锡膏，60克，Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 合金，适用于 PCB 组装和精密焊接，提供高效可靠的焊接性能。
商品编号: C3-SD02053
品牌: Chip Quik
CHIP QUIK 焊锡膏 是一款高品质的免洗无铅焊锡膏，专为无铅焊接应用设计。采用 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 合金 成分，提供卓越的焊接性能和热性能，适合 PCB 组装和精密电子元件焊接。
其合成免洗 FLUX TYPE: REL0 确保焊后残留物极少，无需额外清洗步骤。87% 的金属含量 保证了高导电性和可靠的焊点形成。精细的 T4 颗粒尺寸（20-38 微米） 使其适用于精细间距元件和复杂的焊接工作。
这款焊锡膏采用 双组分混合，性能稳定，操作简便。无论是用于原型制作、PCB 维修还是批量生产，都能提供可靠的结果。
主要规格
- 助焊剂类型: 合成免洗 (REL0)
- 金属含量: 87%（重量）
- 合金成分: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 颗粒尺寸: T4 (20-38 微米)
- 熔点: 217°C
- 重量: 60克
- 包装重量: 90克（含包装）
使用场景 - 适用于 PCB 组装
- 精密电子元件焊接
- 原型制作
- PCB 维修
- 批量生产
- 工业和商业应用
特点 - 免洗设计，减少后续清洁步骤
- 高金属含量，确保高导电性
- T4 颗粒尺寸，适用于精细间距元件
- 熔化温度低，避免损坏敏感元件
- 双组分混合，性能稳定
提示 使用前请确保工作区域清洁，避免污染焊锡膏。建议在适当的温度和湿度条件下存储和使用。
- 助焊剂类型: 合成免洗 (REL0)
- 金属含量: 87% 重量
- 合金成分: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 颗粒尺寸: T4 (20-38 微米)
- 熔点: 217°C
- 重量: 60克
- 包装重量: 90克
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