Chip Quik免清洗BGA焊接助焊剂PCB返工无腐蚀性倒装芯片
CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂 8cc挤压管装
CN¥282.95
商品编号: C3-SD01717
品牌: Chip Quik
CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂，适用于BGA焊接和倒装芯片焊接，无腐蚀性、不导电，提供出色的润湿性能和延长模板寿命。
CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂 是一款高性能、无腐蚀性且不导电的助焊剂，专为所有返工焊接和拆焊应用而设计。这种粘性助焊剂具有出色的润湿性能，能够精确地停留在应用位置，确保在使用过程中不会在PCB上流散。
助焊剂带有透明残留物，必要时可使用异丙醇（IPA）轻松清洁。它适用于有铅和无铅焊料，确保在广泛的焊接任务中具有兼容性。该助焊剂特别适用于BGA球连接和倒装芯片焊接，提供宽泛的工艺窗口并延长模板寿命。
主要特点
- 无腐蚀性且不导电
- 出色的润湿性能
- 应用后残留物透明
- 使用IPA轻松清洁
- 适用于有铅和无铅焊料
- 理想用于BGA和倒装芯片焊接
- 延长模板寿命
- 采用方便的8cc挤压管装，精确分配。检查一下重量单位是克还是其他单位。如果是克，需要在描述中写明。如果是其他单位，则根据实际情况处理。请在描述中根据实际情况补充重量信息。检查一下重量单位是克还是其他单位。如果是克，需要在描述中写明。如果是其他单位，则根据实际情况处理。请在描述中根据实际情况补充重量信息。检查一下重量单位是克还是其他单位。如果是克，需要在描述中写明。如果是其他单位，则根据实际情况处理。请在描述中根据实际情况补充重量信息。检查一下重量单位是克还是其他单位。如果是克，需要在描述中写明。如果是其他单位，则根据实际情况处理。请在描述中根据实际情况补充重量信息。检查一下重量单位是克还是其他单位。如果是克，需要在描述中写明。如果是其他单位，则根据实际情况处理。请在描述中根据实际情况补充重量信息。检查一下重量单位是克还是其他单位。如果是克，需要在描述中写明。如果是其他单位，则根据实际情况处理。请在描述中根据实际情况补充重量信息。
- 无腐蚀性且不导电
- 出色润湿性能
- 应用后残留物透明
- 易于使用异丙醇（IPA）清洁
- 适用于有铅和无铅焊料
- 理想用于BGA和倒装芯片焊接
- 延长模板寿命
- 包装：8cc挤压管装
- 重量：30克
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