CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂,适用于BGA焊接和倒装芯片焊接,无腐蚀性、不导电,提供出色的润湿性能和延长模板寿命。
CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂 是一款高性能、无腐蚀性且不导电的助焊剂,专为所有返工焊接和拆焊应用而设计。这种粘性助焊剂具有出色的润湿性能,能够精确地停留在应用位置,确保在使用过程中不会在PCB上流散。
助焊剂带有透明残留物,必要时可使用异丙醇(IPA)轻松清洁。它适用于有铅和无铅焊料,确保在广泛的焊接任务中具有兼容性。该助焊剂特别适用于BGA球连接和倒装芯片焊接,提供宽泛的工艺窗口并延长模板寿命。
主要特点
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
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