CHIP QUIK NC191 免清洗助焊剂 6支装(每支2ml)
¥296.95
CHIP QUIK NC191免清洗助焊剂套装含6支2ml软管。适用于BGA植球、倒装芯片焊接和电路板维修，非导电不腐蚀残留可免清洗。现货速发。
Chip Quik电子维修免清洗BGA焊接助焊剂SMT工艺PCBA工具焊料辅料精密点胶
CHIP QUIK NC191 免清洗助焊剂 专为电子维修和BGA返工设计的专业级助焊产品。采用非腐蚀性、非导电的免清洗配方，焊接后无需清洁即可安全使用，残留物也可轻松用异丙醇去除。
此助焊剂具有特殊的粘性配方，能精准控制流动范围，避免在电路板上扩散造成污染。每支2毫升软管包装方便精确点胶，适用于精密焊接作业。
核心优势
- 适用于BGA锡球焊接和倒装芯片元件焊接 * 兼容有铅和无铅焊料合金 * 残留物极低且透明显著，工艺窗口宽泛 * 延长锡膏印刷钢网的使用寿命 * 每套含6支独立装，共12毫升
是电子制造与维修领域可靠且高效的选择，满足高精度工艺要求。
规格参数
- 型号：NC191 * 容量：2毫升/支×6支 * 净含量：12毫升 * 颜色：透明 * 工作温度范围：-40°C至+260°C * 重量：30克
应用场景
- BGA锡珠植球与修复 * 倒装芯片元件精密焊接 * 印刷电路板(PCB)维修返工 * 钢网印刷工艺优化 * 便携式点胶作业
CHIP QUIK NC191免洗助焊剂 6支装2ml：适用于BGA焊接/电子维修
变体 • 2cc, Pack of 6
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应用场景
- BGA芯片返工焊接
- 倒装芯片元件组装
- 电路板维修
- SMT钢网印刷
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- 型号：NC191
- 容量：2ml/支×6支
- 总含量：12ml
- 颜色：透明
- 工作温度：-40°C至+260°C
- 重量：30 克
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