Multicomp无铅焊锡丝，0.9mm，250g锡铜焊丝 (含松香芯/无清洗配方)
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Multicomp无铅焊锡丝：0.9mm直径含松香型助焊剂/免清洗特性，适用于各类电子组装返修场景。熔点227°C，合金比例99.3%锡+0.7%铜，符合环保法规。
Multicomp无铅焊锡丝专为通用电子组装和返修应用设计，提供卓越的焊接性能。焊丝由**99.3%锡(Sn)与0.7%铜(Cu)**组成，确保符合所有无铅环保法规标准。
含有多股含卤素活化的松香基助焊剂芯，可在铜材、黄铜及镀锡表面实现快速、可靠的焊接。其特有的无色透明免清洗焊渣特性免除了焊后清洁需求，尤其适用于波峰焊/回流焊工艺和维修作业。
核心优势:
- 内置松香基助焊剂，增强焊料润湿性
- 免清洗残留物，大幅减少焊后工序
- 微秒级快速润湿，提升焊接效率
- 卤素激活配方优化镍表面焊接性能（视氧化程度而定）
- 符合全球无铅法规认证
技术参数:
- 合金组成: Sn99.3/Cu0.7 (99.3%锡, 0.7%铜)
- 助焊剂类型: 免清洗/松香型助焊剂，卤素活化配方
- 线径: 0.9毫米
- 熔点: 227摄氏度
- 重量: 250克
注：包装标示重量260克含线轴重量
适用焊接场景: - SMT表面贴装元器件焊接
- 电路板返修/维修
- 家电及电子产品制造
- DIY电子爱好者项目
材质特性: - 丝状焊料具备优异导电性
- 环保无铅配方确保作业安全
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- 合金成分: Sn99.3/Cu0.7 (99.3%锡，0.7%铜)
- 助焊剂类型: 免清洗/松香型带卤素活化
- 直径: 0.9毫米
- 熔点: 227°C
- 净重: 250克
- 线芯结构: 多股松香基助焊剂
- 残留物特性: 淡色免清洗型
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