电子焊接松香助焊剂焊锡丝锡铜合金免清洗焊锡电路板焊接无铅焊锡丝DIY焊料
Multicomp无铅焊锡丝，0.9mm，250g锡铜焊丝 (含松香芯/无清洗配方)
¥505.95
商品编号: C3-SD01408
品牌: MULTICOMP
Multicomp无铅焊锡丝：0.9mm直径含松香型助焊剂/免清洗特性，适用于各类电子组装返修场景。熔点227°C，合金比例99.3%锡+0.7%铜，符合环保法规。
Multicomp无铅焊锡丝专为通用电子组装和返修应用设计，提供卓越的焊接性能。焊丝由**99.3%锡(Sn)与0.7%铜(Cu)**组成，确保符合所有无铅环保法规标准。
含有多股含卤素活化的松香基助焊剂芯，可在铜材、黄铜及镀锡表面实现快速、可靠的焊接。其特有的无色透明免清洗焊渣特性免除了焊后清洁需求，尤其适用于波峰焊/回流焊工艺和维修作业。
核心优势:
- 内置松香基助焊剂，增强焊料润湿性
- 免清洗残留物，大幅减少焊后工序
- 微秒级快速润湿，提升焊接效率
- 卤素激活配方优化镍表面焊接性能（视氧化程度而定）
- 符合全球无铅法规认证
技术参数:
- 合金组成: Sn99.3/Cu0.7 (99.3%锡, 0.7%铜)
- 助焊剂类型: 免清洗/松香型助焊剂，卤素活化配方
- 线径: 0.9毫米
- 熔点: 227摄氏度
- 重量: 250克
注：包装标示重量260克含线轴重量
适用焊接场景: - SMT表面贴装元器件焊接
- 电路板返修/维修
- 家电及电子产品制造
- DIY电子爱好者项目
材质特性: - 丝状焊料具备优异导电性
- 环保无铅配方确保作业安全
买得越多，省得越多
1 件
¥505.95
-15%
2+ 单位
¥505.95
¥432.00
- 合金成分: Sn99.3/Cu0.7 (99.3%锡，0.7%铜)
- 助焊剂类型: 免清洗/松香型带卤素活化
- 直径: 0.9毫米
- 熔点: 227°C
- 净重: 250克
- 线芯结构: 多股松香基助焊剂
- 残留物特性: 淡色免清洗型
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