MULTICOMP 无铅焊锡丝 1.2毫米 250克
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MULTICOMP 1.2毫米无铅焊锡丝，适用于波峰焊、回流焊和电子维修，含松香芯，提升焊接效率。
MULTICOMP波峰焊电子维修回流焊松香芯无铅焊锡丝铜焊黄铜焊
MULTICOMP 无铅焊锡丝是一款高质量的松香芯焊锡丝，专为无铅电子组装和维修设计。特别适用于免清洗波峰焊和回流焊工艺，是快速焊接铜、黄铜及焊锡涂层材料的理想选择。
该焊锡丝含有多芯松香基焊剂，确保优异的润湿能力，从而实现更快的焊接。焊接后留下的淡色残留物无需清洗，为工业和业余爱好者提供了便捷的选择。
主要特点
- 无铅成分，符合所有法规要求。
- 材质: 99.3% 锡, 0.7% 铜（Sn-Cu合金）。
- 焊剂类型: 免清洗松香焊剂（卤化物活化，正常活化水平）。
- 外径: 1.2毫米。
- 熔化温度: 227°C。
应用场景
- 通用无铅电子组装。
- 清洗后的维修操作。
- 波峰焊和回流焊工艺。
- 焊接铜、黄铜和镍表面（视氧化状态而定）。
重量: 260克
品牌: MULTICOMP
产品类型: 焊锡丝。
这款焊锡丝是电子制造和维修的理想选择，提供可靠的焊接效果和便捷的使用体验。
为您的项目选择MULTICOMP无铅焊锡丝，享受高效、环保的焊接解决方案。
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应用场景
- 无铅电子组装
- 波峰焊和回流焊工艺
- 铜、黄铜和镍表面焊接
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- 材质: 99.3% 锡, 0.7% 铜
- 焊剂类型: 免清洗松香焊剂
- 外径: 1.2毫米
- 熔化温度: 227°C
- 重量: 260克
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