MULTICOMP 无铅焊锡丝 1.2毫米 250克

MULTICOMP 无铅焊锡丝是一款高质量的松香芯焊锡丝，专为无铅电子组装和维修设计。特别适用于免清洗波峰焊和回流焊工艺，是快速焊接铜、黄铜及焊锡涂层材料的理想选择。

该焊锡丝含有多芯松香基焊剂，确保优异的润湿能力，从而实现更快的焊接。焊接后留下的淡色残留物无需清洗，为工业和业余爱好者提供了便捷的选择。

主要特点

• 无铅成分，符合所有法规要求。
• 材质: 99.3% 锡, 0.7% 铜（Sn-Cu合金）。
• 焊剂类型: 免清洗松香焊剂（卤化物活化，正常活化水平）。
• 外径: 1.2毫米。
• 熔化温度: 227°C。

应用场景

• 通用无铅电子组装。
• 清洗后的维修操作。
• 波峰焊和回流焊工艺。
• 焊接铜、黄铜和镍表面（视氧化状态而定）。

重量: 260克
品牌: MULTICOMP
产品类型: 焊锡丝。

这款焊锡丝是电子制造和维修的理想选择，提供可靠的焊接效果和便捷的使用体验。
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