MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.5毫米 250克 Sn99.3/Cu0.7
¥578.95
商品编号: C3-SD01406
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP无铅焊锡丝，0.5毫米直径，250克装，适用于电子维修、PCB组装及DIY项目，含多芯松香助焊剂，免清洗，熔点227℃，符合无铅法规。
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MULTICOMP 无铅焊锡丝为各种通用电子组装和返修应用提供卓越性能。 特别适用于免清洗波峰焊和回流焊工艺，无需额外清洗，节省时间和资源。
- 多芯助焊剂： 含有多芯松香基助焊剂，增强润湿性，加快焊接速度。
- 免清洗残留： 形成浅色残留物，无需焊后清洗。
- 广泛的兼容性： 适用于铜、黄铜、镀锡材料，甚至镍（取决于氧化状态）。
- 无铅合规： 满足所有无铅焊接应用的法规要求。
- 快速润湿： 卤化物活化助焊剂提供出色的润湿性，形成高效焊点。
- 稳定的熔点： 熔点227℃，便于控制焊接操作。
这款焊锡丝非常适合电子维修、PCB组装和业余爱好者项目，可靠性和易用性是其关键优势。 直径0.5毫米，250克线轴，焊接流畅，使用寿命长。
产品规格
- 直径：0.5毫米
- 重量：280克
- 材料：锡99.3%/铜0.7%
- 熔点：227℃
- 类型：无铅，免清洗
- 助焊剂类型：松香基，多芯
- 应用：波峰焊，回流焊，手工焊接
- 兼容性：铜，黄铜，镀锡材料，镍
- 合规标准：符合无铅法规
- 品牌：MULTICOMP
适用场景
- 电子维修，如手机、电脑等
- PCB组装和返修
- DIY电子项目
- 波峰焊和回流焊工艺
- 电子元件焊接
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无铅焊锡丝
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应用场景
- 电子维修，如手机、电脑等
- PCB组装和返修
- DIY电子项目
- 波峰焊和回流焊工艺
- 直径：0.5毫米
- 重量：280克
- 材料：锡99.3%/铜0.7%
- 熔点：227℃
- 类型：无铅，免清洗
- 助焊剂类型：松香基，多芯
- 应用：波峰焊，回流焊，手工焊接
- 兼容性：铜，黄铜，镀锡材料，镍
- 合规标准：符合无铅法规
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