DIYMULTICOMP波峰焊电子维修回流焊PCB焊接免清洗焊锡无铅焊锡丝电子焊锡多芯助焊剂
MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.5毫米 250克 Sn99.3/Cu0.7
¥581.95
商品编号: C3-SD01406
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP无铅焊锡丝，0.5毫米直径，250克装，适用于电子维修、PCB组装及DIY项目，含多芯松香助焊剂，免清洗，熔点227℃，符合无铅法规。
MULTICOMP 无铅焊锡丝为各种通用电子组装和返修应用提供卓越性能。 特别适用于免清洗波峰焊和回流焊工艺，无需额外清洗，节省时间和资源。
- 多芯助焊剂： 含有多芯松香基助焊剂，增强润湿性，加快焊接速度。
- 免清洗残留： 形成浅色残留物，无需焊后清洗。
- 广泛的兼容性： 适用于铜、黄铜、镀锡材料，甚至镍（取决于氧化状态）。
- 无铅合规： 满足所有无铅焊接应用的法规要求。
- 快速润湿： 卤化物活化助焊剂提供出色的润湿性，形成高效焊点。
- 稳定的熔点： 熔点227℃，便于控制焊接操作。
这款焊锡丝非常适合电子维修、PCB组装和业余爱好者项目，可靠性和易用性是其关键优势。 直径0.5毫米，250克线轴，焊接流畅，使用寿命长。
产品规格
- 直径：0.5毫米
- 重量：280克
- 材料：锡99.3%/铜0.7%
- 熔点：227℃
- 类型：无铅，免清洗
- 助焊剂类型：松香基，多芯
- 应用：波峰焊，回流焊，手工焊接
- 兼容性：铜，黄铜，镀锡材料，镍
- 合规标准：符合无铅法规
- 品牌：MULTICOMP
适用场景
- 电子维修，如手机、电脑等
- PCB组装和返修
- DIY电子项目
- 波峰焊和回流焊工艺
- 电子元件焊接
- 直径：0.5毫米
- 重量：280克
- 材料：锡99.3%/铜0.7%
- 熔点：227℃
- 类型：无铅，免清洗
- 助焊剂类型：松香基，多芯
- 应用：波峰焊，回流焊，手工焊接
- 兼容性：铜，黄铜，镀锡材料，镍
- 合规标准：符合无铅法规
Always follow local regulations and product guidance.
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
英国：1-3天
欧盟地区：5-7天
全球配送：7-10天
我们为多数产品提供30天退款保证。若商品存在质量问题，请在14天内联系我们进行更换或退款。
查看完整的配送与退货政策安全交易
我们极其重视您的支付和个人信息安全。我们的网站采用先进的加密技术，包括安全套接字层（SSL），以在传输过程中保护您的信息。您可以通过查看浏览器中的“https”和锁形图标来验证连接的安全性。
Cookie政策
Cookie通过跟踪您的购物篮并在您返回时记住您来提升购物体验。我们还根据您的浏览历史使用横幅广告，展示您可能感兴趣的产品。
安全警告
谨防网络钓鱼诈骗！我们绝不会通过电子邮件索取个人信息。如需此类信息，我们将要求您通过电话与我们联系。如收到要求提供敏感信息的电子邮件，请勿回复并立即告知我们。
相似产品
你可能也喜欢
ITL02760
起 ¥177.95
TIM-237009
即将推出！
