MULTICOMP 511型无铅免洗焊锡丝0.7mm,97.1%锡含量,适用于PCB组装和电子维修,符合RoHS标准,带无卤焊剂,熔化温度217°C。
MULTICOMP 无铅免洗焊锡丝专为免洗波峰焊和回流焊工艺设计,是专业人员和爱好者的理想选择。其高活性焊剂确保在铜、黄铜和镍表面快速焊接,具有优异的铺展性。
该焊锡丝采用无卤配方,环保无毒,适合需要环保材料的用户。树脂基焊剂性能可靠,气味小,飞溅低,提供干净高效的焊接体验。
主要特点:
MULTICOMP 511型焊锡丝非常适合精密电子工作、PCB组装以及需要无铅材料的一般焊接任务。
重量说明: 总重量约280克(含包装)。
包装类型: 卷装,方便存储和使用。
认证: 符合RoHS及REACH环保标准。
存储条件: 建议存放在干燥阴凉处,避免阳光直射。
产品型号: Multicomp Type 511,可追溯至原厂质保。
应用领域: SMT贴片、手动焊接、维修作业、DIY电子项目等。
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