MULTICOMP 无铅免洗焊锡丝 0.7mm 250克
MULTICOMP 511型无铅免洗焊锡丝0.7mm，97.1%锡含量，适用于PCB组装和电子维修，符合RoHS标准，带无卤焊剂，熔化温度217°C。
MULTICOMP 无铅免洗焊锡丝专为免洗波峰焊和回流焊工艺设计，是专业人员和爱好者的理想选择。其高活性焊剂确保在铜、黄铜和镍表面快速焊接，具有优异的铺展性。
该焊锡丝采用无卤配方，环保无毒，适合需要环保材料的用户。树脂基焊剂性能可靠，气味小，飞溅低，提供干净高效的焊接体验。
主要特点:
- 材料成分: 97.1%锡, 2.6%银, 0.3%铜
- 焊剂类型: 免洗树脂, 卤化物激活(正常激活水平)
- 直径: 0.7毫米
- 熔化温度: 217°C
- 重量: 250克
- 无铅: 完全符合环保和安全标准
- 低飞溅: 焊接更干净,浪费更少
- 快速流动: 提供快速可靠的连接
MULTICOMP 511型焊锡丝非常适合精密电子工作、PCB组装以及需要无铅材料的一般焊接任务。
重量说明: 总重量约280克(含包装)。
包装类型: 卷装,方便存储和使用。
认证: 符合RoHS及REACH环保标准。
存储条件: 建议存放在干燥阴凉处,避免阳光直射。
产品型号: Multicomp Type 511,可追溯至原厂质保。
应用领域: SMT贴片、手动焊接、维修作业、DIY电子项目等。
- 材料成分: 97.1%锡, 2.6%银, 0.3%铜
- 焊剂类型: 免洗树脂(卤化物激活)
- 直径: 0.7毫米
- 熔化温度: 217°C
- 净重: 250克
- 总重量(含包装): 280克
- 环保认证: 符合RoHS和REACH标准
- 特性: 低飞溅,快速流动,无卤配方
- 包装: 卷装
- 产品型号: Multicomp Type 511
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