MULTICOMP焊接耗材无铅焊锡电子产品工用辅料
MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.5mm 217°C 250克
CN¥708.95
MULTICOMP无铅焊锡丝含97.1%锡，217°C熔点，0.5mm线径。高活性焊剂实现高效焊接，兼容铜/黄铜/镍基材，提供清洁焊渣，符合RoHS标准。
商品编号: C3-PC02245
MULTICOMP 无铅焊锡丝 是一种高性能焊接解决方案，专为各种电子及工业应用设计。采用无铅合金配方（97.1%锡，2.6%银，0.3%铜），不仅符合国际环保标准，更能确保卓越的焊接效果。Multicomp Type 511焊锡丝内置松香焊剂并含卤化物活性成分，提供更优性能。
此焊锡丝具备高活性焊剂，可实现快速高效焊接且飞溅极少。其热稳定配方确保焊料平滑流动，透明焊渣便于焊后清理。该焊锡丝在铜、黄铜和镍表面具有极佳延展性，能形成牢固可靠的焊点。
另提供无卤型号（Type 400），满足对焊渣清洁度要求更高的用户需求。可调助焊剂含量（2.2%以上）在保证性能的同时减少残留物堆积。温和气味较传统焊锡丝大幅改善，营造更舒适的工作环境。
核心优势
- 无铅合金: 符合RoHS等国际标准
- 高效焊接: 高活性焊剂实现快速熔接
- 透明焊渣: 简化焊后清洁流程
- 优异热稳定性: 操作时显著减少飞溅
- 多金属兼容: 完美适配铜/黄铜/镍基材
产品规格
- 类型: 511（含卤） / 400（无卤）
- 助焊剂含量: 2.2%起可调
- 焊丝直径: 0.5毫米
- 熔点温度: 217°C
- 净含量: 250克
- 材质：锡银铜无铅合金（Sn97.1%/Ag2.6%/Cu0.3%）
- 焊剂类型：松香基+卤化物活性（Type 511）
- 熔点：217°C
- 线径：0.5毫米
- 净重：250克
- 特性：高活性焊剂/低飞溅/热稳定性优异
- 可选型号：Type 400（无卤配方）
- 兼容基材：铜/黄铜/镍表面
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