MULTICOMP 1mm无铅焊锡丝,含97.1%锡、2.6%银和0.3%铜,熔点217°C,适用于电子组装和维修,符合RoHS标准。
MULTICOMP无铅焊锡丝是一款高品质焊锡解决方案,专为需要无铅无卤素配方的用户设计。采用97.1%锡、2.6%银和0.3%铜合金制成,确保可靠的性能同时符合国内外无铅焊锡标准。
该焊锡丝具有高活性松香芯,可在多种金属(如铜、黄铜和镍)上快速焊接。**无卤素(型号400)**版本最大限度减少残留量,同时保持卓越的焊接效率。提供不同助焊剂量(如3%、2.2%)的选项,以满足不同性能需求。
主要特点
适用于电子组装、DIY项目和专业维修,提供可靠、易用且符合环保标准的焊接体验。此外,还附赠了250克装,可以满足日常工程需求。重量为260克。熔点217°C,适用于各种电子焊接场景。1毫米直径适合大多数应用。购买时请查看产品规格是否符合您的需求。配有专业焊膏,确保每个焊点牢固可靠。产品包装采用防潮袋以保持产品新鲜度。适合同类型产品,可以满足不同焊接需求,如电子组装、电路板维修等。建议使用前仔细阅读产品说明书,确保正确使用安全防护措施。产品符合RoHS标准,环保安全可靠。可用于各种电子元器件的焊接,如电容、电阻、集成电路等。本产品适合教育机构使用。配套工具齐全,可满足专业人士需求。适用于各种电子设备,包括智能手机、电脑等。
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