MULTICOMP 无铅焊锡丝 1mm 250克 217°C
MULTICOMP 1mm无铅焊锡丝，含97.1%锡、2.6%银和0.3%铜，熔点217°C，适用于电子组装和维修，符合RoHS标准。
MULTICOMP无铅焊锡丝是一款高品质焊锡解决方案，专为需要无铅无卤素配方的用户设计。采用97.1%锡、2.6%银和0.3%铜合金制成，确保可靠的性能同时符合国内外无铅焊锡标准。
该焊锡丝具有高活性松香芯，可在多种金属（如铜、黄铜和镍）上快速焊接。**无卤素（型号400）**版本最大限度减少残留量，同时保持卓越的焊接效率。提供不同助焊剂量（如3%、2.2%）的选项，以满足不同性能需求。
主要特点
- 残留物少，减少焊后清理工作量
- 优异的金属润湿性，确保良好焊接效果
- 低飞溅和热稳定性，实现干净焊接过程
- 无卤素选项（型号400），降低腐蚀风险
- 气味轻，改善工作环境舒适度
适用于电子组装、DIY项目和专业维修，提供可靠、易用且符合环保标准的焊接体验。此外，还附赠了250克装，可以满足日常工程需求。重量为260克。熔点217°C，适用于各种电子焊接场景。1毫米直径适合大多数应用。购买时请查看产品规格是否符合您的需求。配有专业焊膏，确保每个焊点牢固可靠。产品包装采用防潮袋以保持产品新鲜度。适合同类型产品，可以满足不同焊接需求，如电子组装、电路板维修等。建议使用前仔细阅读产品说明书，确保正确使用安全防护措施。产品符合RoHS标准，环保安全可靠。可用于各种电子元器件的焊接，如电容、电阻、集成电路等。本产品适合教育机构使用。配套工具齐全，可满足专业人士需求。适用于各种电子设备，包括智能手机、电脑等。
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- 材质: 97.1%锡，2.6%银，0.3%铜
- 直径: 1毫米
- 净重: 250克
- 总重量: 260克
- 熔点: 217°C
- 助焊剂类型: 高活性松香
- 可选型号: 无卤素(400型)
- 助焊剂含量: 3%或2.2%可选
- 符合RoHS标准
- 特殊包装: 防潮袋
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