MULTICOMP电子焊接焊锡丝无铅焊锡PCB组装免清洗助焊剂锡银铜合金
MULTICOMP 无铅焊锡丝 (含轻微活性助焊剂) 0.7mm 250克
¥643.95
商品编号: C3-PC02239
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 高品质无铅焊锡丝，含锡银铜合金及免清洗助焊剂。适用于PCB组装、电子维修等精密焊接场景。
MULTICOMP 812011 无铅焊锡丝是一款专为专业人员和爱好者设计的高质量无铅焊接解决方案。采用优质合金制成，含97.1%锡、2.6%银和0.3%铜，确保焊接点牢固可靠且残留物最少。
其轻微的免清洗活性助焊剂使其成为电子和精密焊接的理想选择，尤其适用于对清洁度和性能要求较高的应用场景。
主要特点
- 无卤素配方（400型），减少残留物，提升焊接外观
- 快速焊接性能，残留物清澈
- 在铜、黄铜和镍上具有优异的润湿性
- 热稳定性好，飞溅少，便于控制操作
- 低气味，提供更舒适的工作体验
应用领域
- 印刷电路板组装
- 电子维修
- 需要无铅、低残留焊锡的一般焊接任务
规格参数
- 材料成分: 97.1%锡，2.6%银，0.3%铜
- 助焊剂类型: 免清洗，松香助焊剂
- 直径: 0.7mm
- 熔点温度: 217°C
- 包装重量: 250克（实际重量260克）
- 助焊剂含量: 优化为最小残留（约2.2-3%）
- 毛重: 260克
- 品牌: MULTICOMP
- 材质: 锡银铜合金
- 焊丝类型: 无铅焊锡丝
- 助焊剂活性: 轻微活性
- 材质成分: 97.1%锡，2.6%银，0.3%铜
- 助焊剂类型: 免清洗，松香助焊剂
- 直径: 0.7mm
- 熔点温度: 217°C
- 包装重量: 250克（实际重量260克）
- 助焊剂含量: 优化为最小残留（约2.2-3%）
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