Multicomp 无铅焊锡丝 0.7毫米，500克
¥846.95
商品编号: C3-SD01403
品牌: MULTICOMP
Multicomp 无铅焊锡丝，0.7mm直径，500克，适用于电子组装、PCB维修及无铅焊接任务，符合所有无铅法规。
MULTICOMP0.7mm500克电子组装无铅焊接PCB维修无铅焊锡丝免清洗助焊剂高热稳定性法规符合
Multicomp 无铅焊锡丝采用505型固态焊芯，专为免清洁波峰焊和回流焊工艺设计，无需焊后清洁。其微活化免清洗助焊剂配方确保低烟和极少的飞溅，同时留下透明残留物，无需清除。
这种焊锡丝 兼容无铅组装工艺，非常适合 PCB 返工和维修操作。其 高热稳定性 使其适用于高熔点合金，可在各种应用中提供可靠的性能。
主要特点：
- 快速焊接 铜、黄铜和已焊锡的表面
- 对镍活性良好（视氧化状态而定）
- 符合所有无铅法规
- 低活性助焊剂 减少残留问题
技术规格：
- 材料成分： 99.3% 锡，0.7% 铜
- 助焊剂类型： 免清洗/松香助焊剂（卤化物活化）
- 直径： 0.7毫米
- 熔点： 227°C
- 重量： 500克
非常适合 电子组装、PCB 维修和一般无铅焊接任务，这种 Multicomp 焊锡丝 确保 清洁、高效且符合法规的焊接接头。
<b
买得越多，省得越多
1 件
¥846.95
-7%
2+ 单位
¥846.95
¥785.00
-10%
3+ 单位
¥846.95
¥759.00
无铅焊锡丝
全球快速配送
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
应用场景
- 适用于电子组装
- 适用于PCB维修
- 适用于一般无铅焊接任务
- 适用于铜、黄铜和已焊锡的表面
- 材质：99.3% 锡，0.7% 铜
- 助焊剂类型：免清洗/松香助焊剂（卤化物活化）
- 直径：0.7毫米
- 熔点：227°C
- 重量：500克
- 特点：快速焊接
- 特点：低烟和极少的飞溅
- 特点：透明残留物，无需清除
- 特点：高热稳定性
- 特点：符合所有无铅法规
Always follow local regulations and product guidance.
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
英国：1-3天
欧盟地区：5-7天
全球配送：7-10天
我们为多数产品提供30天退款保证。若商品存在质量问题，请在14天内联系我们进行更换或退款。
查看完整的配送与退货政策安全交易
我们极其重视您的支付和个人信息安全。我们的网站采用先进的加密技术，包括安全套接字层（SSL），以在传输过程中保护您的信息。您可以通过查看浏览器中的“https”和锁形图标来验证连接的安全性。
Cookie政策
Cookie通过跟踪您的购物篮并在您返回时记住您来提升购物体验。我们还根据您的浏览历史使用横幅广告，展示您可能感兴趣的产品。
安全警告
谨防网络钓鱼诈骗！我们绝不会通过电子邮件索取个人信息。如需此类信息，我们将要求您通过电话与我们联系。如收到要求提供敏感信息的电子邮件，请勿回复并立即告知我们。
相似产品
IRWIW6062526
起 ¥204.00
IRWIW8083838
起 ¥144.00
你可能也喜欢
STA081745
起 ¥479.00
