MULTICOMP0.7mm500克电子组装无铅焊接PCB维修无铅焊锡丝免清洗助焊剂高热稳定性法规符合
Multicomp 无铅焊锡丝 0.7毫米，500克
¥834.95
商品编号: C3-SD01403
品牌: MULTICOMP
Multicomp 无铅焊锡丝，0.7mm直径，500克，适用于电子组装、PCB维修及无铅焊接任务，符合所有无铅法规。
Multicomp 无铅焊锡丝采用505型固态焊芯，专为免清洁波峰焊和回流焊工艺设计，无需焊后清洁。其微活化免清洗助焊剂配方确保低烟和极少的飞溅，同时留下透明残留物，无需清除。
这种焊锡丝 兼容无铅组装工艺，非常适合 PCB 返工和维修操作。其 高热稳定性 使其适用于高熔点合金，可在各种应用中提供可靠的性能。
主要特点：
- 快速焊接 铜、黄铜和已焊锡的表面
- 对镍活性良好（视氧化状态而定）
- 符合所有无铅法规
- 低活性助焊剂 减少残留问题
技术规格：
- 材料成分： 99.3% 锡，0.7% 铜
- 助焊剂类型： 免清洗/松香助焊剂（卤化物活化）
- 直径： 0.7毫米
- 熔点： 227°C
- 重量： 500克
非常适合 电子组装、PCB 维修和一般无铅焊接任务，这种 Multicomp 焊锡丝 确保 清洁、高效且符合法规的焊接接头。
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- 材质：99.3% 锡，0.7% 铜
- 助焊剂类型：免清洗/松香助焊剂（卤化物活化）
- 直径：0.7毫米
- 熔点：227°C
- 重量：500克
- 特点：快速焊接
- 特点：低烟和极少的飞溅
- 特点：透明残留物，无需清除
- 特点：高热稳定性
- 特点：符合所有无铅法规
Always follow local regulations and product guidance.
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