MultiComp 无铅焊锡丝 0.9mm 500克 锡铜合金
MULTICOMP无铅锡铜合金焊锡丝0.9mm 500克卷装，符合RoHS规范免清洗配方，低烟尘设计，适用于波峰焊、回流焊及PCB维修。
MultiComp 无铅焊锡丝 0.9mm 500克 采用优质 505型 焊锡材料，专为 免清洗波峰焊和回流焊工艺 设计。内含 固体助焊剂芯 和 卤化物活化松香助焊剂，可在 铜、黄铜、镀锡表面 快速形成可靠焊点，并在适当氧化程度的 镍表面 展现出良好的活性。
温和活性免清洗配方 显著降低残留物量（助焊剂含量达 3%重量百分比），无需焊后清洁。优异的 热稳定性 适应高熔点焊接需求，全程保持焊接质量稳定。
产品核心优势：
- 低烟雾和飞溅 确保舒适操作环境
- 全面符合全球无铅法规要求
- 理想适用于无铅PCB组装、返修及维修作业
配方中 锡铜合金 (Sn99.3%, Cu0.7%) 提供卓越电气连接强度与机械应力耐受性。0.9毫米直径线径实现精密焊接控制，227℃熔点 满足多种工艺温度条件。500克卷装设计兼顾专业及DIY使用需求。
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- 无铅PCB组装
- 电子设备维修
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- 材质：锡铜合金(Sn99.3%/Cu0.7%)
- 线径：0.9毫米
- 重量：500克
- 助焊剂含量：3%
- 符合标准：全球无铅规范
- 熔点：227℃
- 认证：电子产品环保指令(RoHS)
- 适用工艺：波峰焊/回流焊
- 核心类型：固体助焊剂芯
Always follow local regulations and product guidance.
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