MULTICOMP 无铅焊锡丝 1.2mm 500克 锡铜合金
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MULTICOMP免清洗无铅焊锡丝，1.2mm线径500克装，符合RoHS标准，锡铜合金确保PCB电路板/电子元件焊接稳固低残留，专业电子维修与DIY首选。
MULTICOMPDIY电子电子维修PCB焊接锡铜合金无铅焊锡丝J-STD006ROS认证
MULTICOMP 无铅焊锡丝是一款专为精密电子焊接设计的高品质焊锡产品。采用树脂基助焊剂及低活性卤化物活化配方，确保焊接接头洁净可靠，残留物极少。
该焊锡丝由**99.3%锡(Sn)和0.7%铜(Cu)**组成，完全不含铅成分，符合环保与安全法规要求。产品严格遵循 J-STD-006 和 EN 29453 标准，在专业和DIY应用场景中均能提供稳定性能。
核心特性：
- 助焊剂类型: 免清洗松香型助焊剂，低残留
- 熔点温度: 227°C，形成坚固可靠焊点
- 材质: 高纯度锡铜合金，导电性能优异
- 线径: 1.2mm，专为精密电子组装优化
典型应用场景：
- 印刷电路板(PCB)维修与组装
- 电子原型制作与DIY项目
- 小型电子元件焊接
500克/卷的标准包装，配合精准的线径公差控制，为专业工程师和电子爱好者提供高效便捷的焊接体验。
物理参数：
- 毛重：530克
- 合金成分：Sn99.3Cu0.7
- 认证标准：J-STD-006 / EN 29453
- 线径公差：±0.02mm
- 松香含量：2.2%
- 卤素含量：≤0.05%
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应用场景
- 印刷电路板(PCB)焊接维修
- 电子元器件组装
- 精密电子原型开发
- DIY电子制作项目
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- 材质：锡铜合金(Sn99.3/Cu0.7)
- 线径：1.2mm (±0.02mm)
- 净重：500克/卷
- 毛重：530克
- 熔点：227°C
- 助焊剂类型：免清洗松香型
- 卤素含量：≤0.05%
- 认证标准：J-STD-006 / EN 29453
- 松香含量：2.2%
- 导电率：~15% IACS
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