MULTICOMP电子焊接焊锡丝无铅焊锡工业焊料锡铜合金PCB维修免清洗焊锡
MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.5mm 250克
CN¥585.95
MULTICOMP 0.5mm无铅焊锡丝，含树脂助焊剂，适用于PCB焊接、电子维修和工业应用，低飞溅无残留。
商品编号: C3-SD01399
MULTICOMP 505型无铅焊锡丝 专为免清洗波峰焊和回流焊工艺设计，既适用于自动化生产也适合手工焊接应用。该焊锡丝采用树脂基低卤素活化助焊剂，残留物极少，在大多数应用中无需焊后清洗。
这款焊锡丝能在铜、黄铜及镀锡材料等多种表面上实现快速焊接。其高热稳定性使其兼容高熔点合金，确保焊点牢固可靠。独特的配方减少了焊渣飞溅，气味温和，长时间使用更舒适。
核心特点
- 无铅配方（99.3%锡，0.7%铜），焊接更安全
- 免清洗助焊剂，减少焊后清洁工序
- 可选无卤素版本，适用于敏感应用
- 低飞溅特性，保持工作环境整洁
- 优异的热稳定性，胜任高温焊接场景
推荐用途
- PCB组装与维修
- 波峰焊和回流焊工艺
- 铜及黄铜元件焊接
- 需要高熔点合金的作业场景
- 电子制造业
- 家电维修
- DIY电子项目
- 工业设备维护* 重量: 280克
- 直径: 0.5毫米
- 成分: 锡99.3%，铜0.7%
- 符合标准: RoHS认证无铅材料
- 包装规格: 250克卷装焊锡丝
- 适用温度范围: 工作温度兼容高熔点合金
- 特性: 助焊剂残留少/低飞溅/无腐蚀性
- 材质: 锡99.3%，铜0.7%
- 直径: 0.5毫米
- 重量: 280克
- 助焊剂类型: 树脂基低卤素
- 标准: 符合RoHS无铅要求
- 包装: 250克卷装
- 特性: 低飞溅/低残留/高热稳定性
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