MULTICOMP 0.5mm无铅焊锡丝,含树脂助焊剂,适用于PCB焊接、电子维修和工业应用,低飞溅无残留。
MULTICOMP 505型无铅焊锡丝 专为免清洗波峰焊和回流焊工艺设计,既适用于自动化生产也适合手工焊接应用。该焊锡丝采用树脂基低卤素活化助焊剂,残留物极少,在大多数应用中无需焊后清洗。
这款焊锡丝能在铜、黄铜及镀锡材料等多种表面上实现快速焊接。其高热稳定性使其兼容高熔点合金,确保焊点牢固可靠。独特的配方减少了焊渣飞溅,气味温和,长时间使用更舒适。
核心特点
推荐用途
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