MULTICOMP 无铅焊锡丝 1.2mm 250g
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MULTICOMP无铅焊锡丝250g，1.2mm，含3%免清洗焊剂。低烟低飞溅，执行IPC电子产品标准，适用电子制作、维修、教育中焊接。
MULTICOMP电子DIY焊接材料焊锡PCB返修无铅焊锡丝免清洗焊丝
MULTICOMP 无铅焊锡丝 是一款高品质焊接解决方案，专为专业人士和爱好者设计。采用温和活性免清洗焊剂配方，该焊锡丝焊后残留物极少，无需焊后清理过程，确保高效焊接。
焊剂含量提高（占重量 3%），本焊锡丝具有低烟雾、低飞溅的特性，适用于要求清洁安全的工作环境。焊后残留物极少且非腐蚀性，符合所有无铅立法要求。
应用场景:
此焊锡丝非常适合无铅免清洗电子组件的一般组装或返修，尤其适用于无铅免清洗工艺组装的PCB。其可靠性能和易用性使其成为电子维修、原型设计及教育项目的首选。
产品规格:
- 焊料合金: 99.3%锡, 0.7%铜
- 焊剂类型: 免清洗树脂焊剂
- 外径: 1.2毫米
- 熔点: 227°C
- 重量: 250克
无论是处理精密电子元件还是常规PCB维修，此焊锡丝每次都能确保牢固、清洁、可靠的连接。
- 注: 提供重量略有增减(260克)说明* 【注意：实际输入中额外提供了Input.Weight为260，在输出中需要体现这个信息变化 - 但根据要求必须使用250g作为产品描述规格，因Input.Weight为额外属性】此处需整合来自Input.ProductDescription和Input.Weight的信息。根据要求，如果存在冲突应以Input.ProductDescription为准，但Input.Weight为单独输入项，所以在描述中应更新，
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无铅焊锡丝
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应用场景
- 用于无铅免清洗PCB组装与返修
- 应用于电子维修工作
- 用于教育原型设计项目
- 适用于一般电子焊接
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- 材质: 锡铜合金 (99.3% Sn, 0.7% Cu)
- 焊剂类型: 免清洗树脂焊剂
- 外径: 1.2mm
- 熔点: 227°C
- 重量: 250克 (规格说明) / 260克 (实际提供值需注明?)
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