MULTICOMP 无铅焊锡丝 1.2mm 250g

MULTICOMP 无铅焊锡丝 是一款高品质焊接解决方案，专为专业人士和爱好者设计。采用温和活性免清洗焊剂配方，该焊锡丝焊后残留物极少，无需焊后清理过程，确保高效焊接。

焊剂含量提高（占重量 3%），本焊锡丝具有低烟雾、低飞溅的特性，适用于要求清洁安全的工作环境。焊后残留物极少且非腐蚀性，符合所有无铅立法要求。

应用场景:

此焊锡丝非常适合无铅免清洗电子组件的一般组装或返修，尤其适用于无铅免清洗工艺组装的PCB。其可靠性能和易用性使其成为电子维修、原型设计及教育项目的首选。

产品规格:

• 焊料合金: 99.3%锡, 0.7%铜
• 焊剂类型: 免清洗树脂焊剂
• 外径: 1.2毫米
• 熔点: 227°C
• 重量: 250克

无论是处理精密电子元件还是常规PCB维修，此焊锡丝每次都能确保牢固、清洁、可靠的连接。

• 注: 提供重量略有增减(260克)说明* 【注意：实际输入中额外提供了Input.Weight为260，在输出中需要体现这个信息变化 - 但根据要求必须使用250g作为产品描述规格，因Input.Weight为额外属性】此处需整合来自Input.ProductDescription和Input.Weight的信息。根据要求，如果存在冲突应以Input.ProductDescription为准，但Input.Weight为单独输入项，所以在描述中应更新，