Multicomp 无铅焊锡丝 0.7毫米/250克 锡铜合金
Multicomp 0.7毫米/250克无铅焊锡丝，采用锡铜合金（Sn99.3Cu0.7），专为无铅电子制造和维修设计，具有低残留、无腐蚀特性，符合RoHS标准。
Multicomp 无铅焊锡丝是一款高品质、卤化物活化芯焊锡丝，专为无清洗波峰焊和回流焊工艺设计。采用锡（99.3%）和铜（0.7%）合金配方，确保在铜、黄铜和镀锡表面上快速可靠焊接。该焊锡丝采用温和活化无清洗助焊剂，可最大程度地减少烟雾和飞溅，并且残留物极少，无需后清洗。
主要特点
- 无清洗助焊剂（Type 505）：专为无铅组装工艺优化，无需额外清洗。
- 高热稳定性：适用于包括镍基表面（取决于氧化状态）在内的高熔点合金应用。
- 低残留：透明、非腐蚀性残留物便于PCB组装和返工操作。
- 符合法规：符合所有无铅法规标准，是现代电子制造加工的理想选择。
- 应用广泛：适用于各种无铅焊工、PCB维修和返工，尤其适合无清洗工艺。
0.7毫米的精细直径和227°C的熔点，使这款焊锡丝为精密电子工作提供高精度和效率。250g的卷装量适合专业或业余爱好者使用。**注意：**产品重量为260克，内含焊锡丝净重250克。型号：锡铜合金（Sn99.3Cu0.7）。熔点：227°C。包装：250g。重量：260克。规格：0.7mm。类型：无铅焊锡丝。应用：电子制造、电子维修、PCB焊接、无铅焊接。特性：低残留、无卤素、无铅、符合RoHS标准。品牌：Multicomp。类别：焊接材料。用途：电子制造。存储条件：干燥通风处存放。
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- 材质：锡铜合金（Sn99.3Cu0.7）
- 直径：0.7毫米
- 净重：250克
- 总重量：260克
- 熔点：227°C
- 助焊剂类型：无清洗助焊剂（Type 505）
- 特性：低残留
- 特性：无卤素
- 特性：无铅
- 特性：符合RoHS标准
- 特性：高导通性
- 特性：高热稳定性
- 包装：卷装
- 包装状态：250g/卷
- 品牌：MULTICOMP
- 类别：焊接材料
- 用途：电子制造
- 用途：电子维修
- 用途：PCB焊接
- 用途：无铅焊接
- 存储条件：干燥通风处存放
- 型号：锡铜合金（Sn99.3Cu0.7）
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