OMEGA 无松香1%焊锡丝 22SWG 500克 179°C 含铅
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OMEGA优质无松香1%助焊剂焊锡丝，含铅配方熔点179°C，0.8mm直径500g装，适用于PCB焊接和SMT组装，低残留免清洗。
OMEGA 无松香1%焊锡丝是精密焊接作业的理想选择，具有清洁残留和优异的润湿性能。这款含铅焊锡丝专为表面贴装技术设计，确保清洁有效的焊接效果，焊后清理工作极少。
1%助焊剂含量优化了流动性和粘附力，减少额外助焊剂的使用需求。无卤素、免清洗助焊剂确保可靠的电气连接，无腐蚀性残留，非常适合敏感的电子组件装配。
产品特点
- 合金成分: 62%锡, 36%铅, 2%银 (Sn, Pb, Ag)
- 低残留助焊剂: 极少的透明残留，减少清理需求
- 优异的润湿性: 确保牢固的焊点和顺畅的焊接操作
- 含铅配方: 提供更佳的工作性能和耐用性
- 直径: 0.8毫米 (22SWG)，适用于精密电子工作
- 熔点温度: 179°C,专为精细焊接任务设计
- 重量: 500克卷装，满足长时间使用需求
无论是PCB板焊接、元件装配还是维修工作，OMEGA低残留焊锡丝每次都能确保清洁高质的焊接效果，是专业技术人员和电子爱好者的可靠选择。
包装规格
- 每卷净重: 520克
适用范围
- 适用于印刷电路板(PCB)焊接
- 适用SMT元件组装
- 适合精密电子维修工作
- 用于各种电子设备的制造维护
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变体 • 22SWG 500g
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- 印刷电路板(PCB)焊接
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- 合金成分: 62%锡, 36%铅, 2%银
- 助焊剂类型: 无松香1%液态助焊剂
- 助焊剂特性: 无卤素，免清洗
- 直径规格: 0.8mm(22SWG)
- 熔点温度: 179°C
- 单卷重量: 500g
- 总重量(含包装): 520g
- 颜色: 银色
- 包装规格: 卷装
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