OMEGA电子维修焊锡丝SMT焊接含铅焊锡免清洗焊锡低残留无松香
OMEGA 无松香低残留焊锡丝 18SWG 500克 179°C
CN¥851.95
OMEGA含铅低残留焊锡丝，1.2毫米线径，熔点179°C，专为SMT焊接与电子维修设计，无卤免清洗配方确保清洁焊点。
商品编号: C3-SD00161
OMEGA 无松香低残留焊锡丝专为精密焊接工作设计，尤其适用于**表面贴装技术 (SMT)**领域。其出色的浸润性能确保焊点光滑洁净且残留极少，是精密电子元件焊接的理想选择，适用于对清洁度要求严苛的场景。
1%助焊剂含量提供恰到好处的助焊效果，既能保证焊接效率又避免过量残留。这款焊丝不含卤化物，适用于敏感电子设备，显著降低腐蚀风险。采用含铅合金配方(62%锡,36%铅,2%银)，在179°C低熔点状态下仍保持优异的导电性和顺滑流动性。
适用领域
- 电子线路板(PCB)组装与维修
- 需极低残留的精密焊接场景
- 表面贴装技术(SMT)应用
- 消费电子产品、电路板及微电子器件维修
核心特点
- 无松香低残留配方
- 无卤化物设计，减少腐蚀风险
- 高浸润效率，缔造牢固清洁焊点
- 「免清洗」助焊剂类型，减少后续清洁工序
技术参数
- 合金成分：62%锡(Sn),36%铅(Pb),2%银(Ag)
- 助焊剂含量：1%
- 线径：1.2毫米(18SWG)
- 熔点：179°C
- 重量：500克
- 含铅/无铅：含铅
- 助焊剂类型：免清洗型
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- 合金成分：62%锡(Sn),36%铅(Pb),2%银(Ag)
- 助焊剂含量：1%
- 线径规格：1.2毫米/18SWG
- 熔点温度：179°C
- 净重：500克（包装总重520克）
- 含铅类型：含铅焊锡
- 助焊剂类型：免清洗型
- 特点：无松香低残留配方
- 特点：无卤化物设计
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