OMEGA 无松香低残留1%焊锡丝, 26SWG, 250克, 179°C
¥992.95
商品编号: C3-SD00157
品牌: OMEGA
OMEGA 无松香低残留1%焊锡丝，专为SMT应用设计，含铅合金，179°C熔点，250克卷装，适合精密焊接。
OMEGA 无松香低残留1%焊锡丝是一款专为表面贴装技术（SMT）应用设计的高品质焊锡丝。这种无卤素焊锡丝具有优异的润湿性能，非常适合精密焊接任务，且只会留下极少的透明残留物。其1%助焊剂含量和免清洗助焊剂类型，使其成为对清洁度和可靠性要求极高的专业及业余使用的理想选择。
焊锡丝采用含铅合金（63/36/2 Sn/Pb/Ag）制成，具有低熔点179°C的特性，有助于减少对敏感元件的热应力。其**0.4毫米直径（26SWG）**使其适用于精细的电子工作，包括PCB组装和维修。
主要特点:
- 无卤素且无松香 - 对敏感电子元件安全。
- 1%助焊剂含量 - 确保焊接点牢固且残留物极少。
- 含铅合金（Sn63/Pb36/Ag2） - 提供可靠的导电性和可焊性。
- 极少的透明残留物 - 减少焊接后的清理工作。
- 0.4毫米直径（26SWG） - 适用于精细焊接工作。
- 179°C熔点 - 适合精密元件。
- 250克卷装 - 方便专业人士和业余爱好者使用。
这款焊锡丝是电子工程师、技术人员和DIY爱好者寻找清洁、高效且可靠焊接解决方案的绝佳选择。
规格:
- 材质: 63/36/2 Sn/Pb/Ag含铅合金
- 助焊剂类型: 免清洗
- 助焊剂含量: 1%
- 直径: 0.4毫米（26SWG）
- 重量: 250克
- 熔点: 179°C
- 特性: 无卤素，无松香
变体 • 26SWG 250g
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焊锡丝
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应用场景
- 适用于PCB组装
- 适用于电子维修
- 适用于表面贴装技术（SMT）应用
- 适用于精密焊接工作
- 材质: 63/36/2 Sn/Pb/Ag含铅合金
- 助焊剂类型: 免清洗
- 助焊剂含量: 1%
- 直径: 0.4毫米（26SWG）
- 重量: 250克
- 熔点: 179°C
- 特性: 无卤素，无松香
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