PCBMULTICOMP无铅松香助焊剂焊锡丝电子
MULTICOMP 无铅焊锡丝 1mm 217°C 500克
¥1,102.95
商品编号: C3-PC02249
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 无铅焊锡丝，直径1mm，熔点217°C。无卤配方，高活性松香助焊剂，适用于PCB组装和电子维修。
MULTICOMP 无铅焊锡丝专为需要无卤配方（Type 400）的用户设计，同时提供高活性松香助焊剂。它在多种材料上表现出卓越的焊接性能，包括铜、黄铜和镍。这款焊锡丝具有残留透明、飞溅低和焊接快速的特点，且异味极小。其无铅合金由97.1%锡、2.6%银和0.3%铜组成，确保高质量焊接点并符合国家和国际标准。
主要优点：
- 无卤配方（Type 400），降低腐蚀风险
- 高活性松香助焊剂，提高润湿性和铺展性
- 无铅配方，符合环保标准
- 快速焊接，残留少
- 低飞溅，确保清洁应用
应用场景：
- PCB组装
- 电气维修和原型制作
- 小型电子项目
产品规格：
- 焊锡丝直径：1毫米
- 熔点：217°C
- 重量：500克
- 合金成分：97.1%锡、2.6%银、0.3%铜
- 助焊剂类型：高活性松香（无卤，Type 400）
MULTICOMP 无铅焊锡丝是电子焊接的理想选择，适用于各种专业和个人项目。它提供可靠的性能和环保优势，确保焊接过程高效且环保。
适用材料：
- 铜
- 黄铜
- 镍
适用场景：
- PCB组装
- 电气维修
- 电子原型制作
规格明细：
- 焊锡丝直径：1毫米
- 熔点：217°C
- 重量：500克
- 合金成分：97.1%锡、2.6%银、0.3%铜
变体 • 1mm, 500g
- 直径：1毫米
- 熔点：217°C
- 重量：500克
- 合金成分：97.1%锡、2.6%银、0.3%铜
- 助焊剂类型：高活性松香（无卤，Type 400）
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