MULTICOMP 无铅焊锡丝,直径1mm,熔点217°C。无卤配方,高活性松香助焊剂,适用于PCB组装和电子维修。
MULTICOMP 无铅焊锡丝专为需要无卤配方(Type 400)的用户设计,同时提供高活性松香助焊剂。它在多种材料上表现出卓越的焊接性能,包括铜、黄铜和镍。这款焊锡丝具有残留透明、飞溅低和焊接快速的特点,且异味极小。其无铅合金由97.1%锡、2.6%银和0.3%铜组成,确保高质量焊接点并符合国家和国际标准。
主要优点:
应用场景:
产品规格:
MULTICOMP 无铅焊锡丝是电子焊接的理想选择,适用于各种专业和个人项目。它提供可靠的性能和环保优势,确保焊接过程高效且环保。
适用材料:
适用场景:
规格明细:
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