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CHIP QUIK
Pasta de soldar sin plomo No Clean en jeringa, 15g, ideal para SMT, BGA y electrónica precisa. Bajo punto de fusión (138°C).
Pasta de soldadura CHIP QUIK sin plomo, baja temperatura (138°C), ideal para montaje y reparación de PCBs.
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa (15g). Alta precisión para electrónica profesional. Aleación Sn96/Ag3/Cu0.5.
Pasta de soldadura sin plomo No Clean, malla T4, 50g. Ideal para ensamblaje, prototipado y reparación electrónica. Aleación Sn96/Ag3/Cu0.5.
Hilo de soldadura CHIP QUIK de indio (52In/48Sn), 0.8mm, sin plomo y baja temperatura (118°C). Incluye flux SMD291.
Hilo de soldadura No Clean sin plomo CHIP QUIK, 0.15mm. Ideal para electrónica de precisión, PCB y componentes delicados. Residuos no conductores.
Hilo de soldar sin plomo CHIP QUIK (0.5mm, 113g) con fundente no-clean. Ideal para electrónica y reparaciones.
Hilo de soldar sin plomo y no-clean CHIP QUIK (0.8mm, 28g), ideal para electrónica de precisión y con fundente sintético.
Hilo de soldar CHIP QUIK No Clean y sin plomo, 0.8mm. Ideal para electrónica de precisión. Residuo soluble en agua. Seguro y fiable.
Hilo de soldadura sin plomo CHIP QUIK, baja temperatura (138°C). Ideal para electrónica y SMD. Aleación Sn/Bi/Ag, 0.76mm.
