MULTICOMP 無鉛はんだ線 0.7mm 250g (タイプ511)
MULTICOMPの無鉛はんだ線(タイプ511)は、ノークリーンフラックス搭載で高速はんだ付けが可能。電子工作・修理に最適な0.7mm 250gスプール。
MULTICOMP タイプ511 無鉛はんだ線は、信頼性の高いはんだ付けを実現する高品質なソリッドフラックスコアはんだです。ノークリーン波はんだ付けやリフローはんだ付けプロセスに最適で、産業用および修理作業の両方に適しています。
主な特徴:
- ハライドフリー配合: 環境に優しいはんだ付けソリューションを必要とするユーザーに最適です
- 高速はんだ付け: 銅、真鍮、はんだコーティング表面に対し高い効果を発揮します。また、ニッケルの酸化状態に応じて良好な活性を示します
- ノークリーンフラックス: はんだ付け後の洗浄が不要で、時間と労力を節約できます
材料組成:
- はんだ合金: 99.3% スズ、0.7% 銅 (SnCu)
- フラックスタイプ: ノークリーンおよびロジンフラックス
- 活性度: 標準
用途:
- 波はんだ付け・リフローはんだ付け: 産業用PCBアセンブリ向けに設計されています
- 修理作業: 追加の洗浄が不要なポストクリーニングプロセスに適しています
- 電子工作全般: 銅、真鍮、ニッケル表面を扱うホビーユーザーやプロフェッショナルに最適です
このはんだ線は227°Cという融点で清浄で信頼性の高い結合を保証し、様々な電子機器のはんだ付け作業に高い汎用性を発揮します。0.7mmの直径で精密な作業が可能で、250gのスプールは日常使用に最適な容量です。
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- 波はんだ付け/リフローはんだ付け (工業用PCBアセンブリ)
- 電子機器の修理作業
- 銅/真鍮/ニッケル表面へのはんだ付け
- ホビー電子工作
- 合金組成: 99.3%スズ、0.7%銅 (SnCu)
- フラックスタイプ: ノークリーンおよびロジンフラックス
- 活性度: 標準
- 融点: 227°C
- 直径: 0.7mm
- スプール重量: 250g
- 重量: 260g
- 特徴: ハライドフリー、ノークリーンフラックス、高速はんだ付け
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