Multicomp 鉛フリーはんだ 1.2mm 250g ロジン入り
Multicomp製 ロジン入り鉛フリーはんだ線(1.2mm/250g)。電子工作、PCB製造、修理に最適なノークリーンタイプ。錫99.3%配合で濡れ性良好。
Multicomp 鉛フリーはんだ線は、ロジンフラックスコア型の高品質はんだ線で、鉛フリーの電子機器組み立てや修理に最適です。特にノークリーン波盛り付けやリフローはんだ付けプロセス向けに設計されており、銅、真鍮、はんだコーティングされた材料への高速はんだ付けに最適です。
このはんだ線には複数のロジンフラックスコアが含まれており、優れた濡れ性を発揮するため、より速いはんだ付けが可能です。残る淡色の残留物は洗浄不要で、産業用途からホビー用途まで手間のない選択肢です。
主な特徴
- 鉛フリー配合、全ての規制要件に準拠
- 材質: 99.3%錫、0.7%銅（Sn-Cu合金）
- フラックスタイプ: ノークリーンロジンフラックス（ハライド活性化、通常活性化レベル）
- 外径: 1.2mm
- 融解温度: 227°C
用途
- 鉛フリー電子機器組み立て全般
- 修理作業（洗浄後）
- 波盛り付け・リフローはんだ付けプロセス
- 銅、真鍮、ニッケル表面のはんだ付け（酸化状態による）
- 電子工作（プリント基板、ケーブル接続、修理など）
- 小型電子機器（スマートフォン、タブレット、家電など）のメンテナンス
- プロトタイピングやDIY電子工作プロジェクト
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 鉛フリー電子機器組み立て
- プリント基板(PCB)製造
- 電子機器修理
- 波盛り付けはんだ付け工程
- 組成: 鉛フリー (99.3%錫、0.7%銅)
- フラックスタイプ: ノークリーンロジンフラックス
- 活性化レベル: ハライド活性化・通常レベル
- 外径: 1.2mm
- 融解温度: 227°C
- 重量: 250g
- 包装重量: 260g
- 特徴: 複数コアフラックス
- 残渣特性: 洗浄不要の淡色残留物
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