MULTICOMP 鉛フリーはんだ線 0.5mm 250g Sn99.3/Cu0.7
MULTICOMP製0.5mm鉛フリーはんだ線(250g)。電子工作・修理に最適なノークリーンフラックス仕様。
MULTICOMP 鉛フリーはんだ線は、一般的な電子機器の組み立てや修理作業において優れた性能を発揮します。ノークリーン波はんだ付けおよびリフローはんだ付けプロセス向けに特別に配合されており、追加の洗浄が必要なく、時間とリソースを節約できます。 * マルチコアフラックス: 複数のロジンベースのフラックスコアを含み、優れたぬれ性と高速なはんだ付け性能を実現。 * ノークリーン残留物: はんだ付け後の洗浄が不要な淡色の残留物を残します。 * 幅広い互換性: 銅、黄銅、はんだコーティング材料、さらにはニッケル（酸化状態による）に最適。 * 鉛フリー対応: 鉛フリーはんだ付けアプリケーションに関するすべての法的要件を満たしています。 * 速いぬれ作用: ハロゲン活性化フラックスにより、効率的なはんだ接合を実現。 * 安定した融点: 227°Cで融解するため、制御されたはんだ付け作業が可能。 このはんだ線は、電子機器の修理、PCB組み立て、そして信頼性と使いやすさが求められるホビープロジェクトに最適です。 0.5mmの直径と250gのスプールにより、滑らかな適用と長期間の使用が保証されます。
主な特徴 * 高品質な鉛フリーはんだ * マルチコアフラックス設計 * 洗浄不要のノークリーン残留物 * 227°Cの安定した融点 * 0.5mm径（細かい作業に最適） * 250gスプール ※重量：280g（スプール含む） ※RoHS指令準拠 信頼性が求められる電子工作からプロフェッショナルな修理作業まで、MULTICOMPの鉛フリーはんだ線はあらゆるはんだ付けニーズに対応します。
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- 電子工作プロジェクト
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- 材質: Sn99.3/Cu0.7（鉛フリー）
- 直径: 0.5mm
- 重量: 250g（はんだ）/ 280g（総重量）
- フラックスタイプ: マルチコアロジンベース
- 融点: 227°C
- 残留物: ノークリーン
- 適合材料: 銅、黄銅、はんだコーティング材、ニッケル
- フラックス活性化: ハロゲン活性
- 特長: 速いぬれ性、安定した接合
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