MULTICOMP 鉛フリーはんだ線 0.9mm 250g Sn99.3/Cu0.7
MULTICOMP製の高品質鉛フリーはんだ線（0.9mm/250g）。電子機器組立・修理に最適なSn99.3/Cu0.7合金を使用。
MULTICOMP 鉛フリーはんだ線は、一般的な電子機器の組立てや修理作業に最適な高性能はんだ線です。錫99.3%と銅0.7%の組成で、鉛フリー規制に完全準拠しています。このはんだ線にはロジンフラックス（ハロゲン活性化）が多芯に含まれており、銅、真鍮、はんだコート表面への速やかで信頼性の高いはんだ付けを実現します。また、ノークリーンで淡色の残留物が特徴で、はんだ付け後のクリーニングが不要なため、ウェーブはんだ付けやリフローはんだ付けをはじめとする修理作業に最適です。
主な特徴
- ロジンフラックス配合で濡れ性向上
- ノークリーン残留物で後処理が最小限
- 速い濡れ性で効率的なはんだ付け
- ハロゲン活性化によりニッケル表面でも優れた性能（酸化状態による）
- 鉛フリー規制に準拠
技術仕様
- 合金組成: Sn99.3/Cu0.7（錫99.3%、銅0.7%）
- フラックスタイプ: ノークリーン/ロジンフラックス/ハロゲン活性
- 直径: 0.9mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g
MULTICOMP 鉛フリーはんだ線は、信頼性と使いやすさを兼ね備えた高品質なはんだ線です。電子工作や修理作業に最適な製品です。
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- 電子機器の組立て
- プリント基板の修理
- ウェーブはんだ付け
- リフローはんだ付け
- 合金組成: 錫99.3%、銅0.7%
- フラックスタイプ: ノークリーン/ロジンフラックス/ハロゲン活性
- 直径: 0.9mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g
- 包装重量: 260g
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