MULTICOMP
Multicomp黑色ABS材40x40x20mm浇注盒，提供有效防潮防尘保护，适用各类电子封装需求。紧凑设计，适合PCB、传感器及工业控制设备防护。
MULTICOMP黑色ABS灌胶盒，壁厚1mm，尺寸50x50x30mm。专为电子电路封装设计，防水防尘，适用于灌封胶，保护电子元件免受环境侵害。
MULTICOMP黑色ABS斜面电子外壳，71x44x28mm迷你尺寸，高强度ABS材质，保护您的电子元件免受损害。适用于仪器仪表和DIY项目。
MULTICOMP高强度ABS塑料电子模块外壳，71×44×28毫米紧凑尺寸，集成电缆穿线孔，适用于各种小型电子项目保护。
Multicomp阻燃ABS塑料灌胶盒，小尺寸36x24x19mm，灰着色，法兰安装便于固定，适用于电子封装和工业项目。
MULTICOMP高韧性ABS电子防护盒,内含固定耳，防水防尘。符合DIY电子项目与小尺寸电路板需求。IP54防护设计，卡扣底座快速拆装。40克轻量化。
MULTICOMP 灰色ABS防护盒，轻巧耐用，专为电子元件收纳设计。含自攻螺丝，支持钻孔改装，尺寸111x57x22mm。
Multicomp 35mm钢制DIN导轨，1米长度带36mm安装孔位，适用于工业控制柜、配电箱及通信机架的标准安装解决方案。
MULTICOMP纤薄铝合金外壳，尺寸为30x63.5x80毫米，属于MCR系列，专为狭小空间打造，具有优异散热性能，是电子和工业应用的理想选择。
Multicomp高抗冲击ABS防护盒，27x75x51mm工业级尺寸，灰色模块化设计带出线孔。适用于仪表盘嵌入、飞线连接及空间受限环境。
MULTICOMP BA15s预接线灯座支架,兼容标准卡口灯泡,坚固支架设计,即装即用,是灯具改造和安装的理想选择。
MULTICOMP ABS 3D打印线材，1.75毫米黑色耗材。丙酮抛光+高抗冲击性，适用于汽车零件原型、工程样机等专业领域。兼容FDM打印机。
MULTICOMP 1.75毫米ABS 3D打印线材，高强度抗磨损，兼容多数桌面打印机，适用原型开发/工程模型/创意制作，220-260℃熔融温度。
Multicomp
Multicomp 1毫米碳化钨PCB专用钻头，适用于精密电路板加工，加粗柄部设计提升耐用性和钻孔精度，专业电子制作首选工具
MULTICOMP 铝合金盖原型制作盒，适合电子爱好者与工程师，提供耐用、整洁的电路测试与组装环境。
MULTICOMP 1.2mm厚2280孔矩阵板,标准2.54mm孔距,适用于电子电路设计与教学实验。
MULTICOMP工业级尼龙6.6 PCB绝缘支撑柱，15.9mm高9.5mm宽，提供可靠电路板间距与绝缘保护。反向锁紧设计确保牢固固定。
MULTICOMP 507-1290 无铅焊锡丝，0.5mm直径，227°C熔点，适合电子和电气组装，符合DIN EN 29454-1标准。
MULTICOMP HS10无铅焊锡丝0.7mm 250克满足DIN标准，含2.5%活性松香助焊剂。熔点227°C高性能产品，完美匹配精密的工业电子生产维修。
MULTICOMP 无铅焊锡丝，直径0.9mm，熔点227°C，250g。高活性助焊剂,适用于电子、电气和音频设备焊接,环保安全,快速高效。
Premium lead-free solder wire with Rosin-based flux. Ideal for industrial electronics and rework. 1.2mm diameter, 250g, 227°C melting point.
MULTICOMP 无铅焊锡丝，0.9mm直径，227°C熔点，500克卷装，专为工业和电子焊接设计，符合DIN标准，适用于焊接返修和电子装配。
MULTICOMP 500克无铅焊锡丝1.2mm直径，227°C熔点，适合工业和电子DIY，高活性助焊剂确保快速焊接。
MULTICOMP 无铅焊锡丝，直径0.5mm，熔点227°C，重量250g。由锡铜合金和免洗松香助焊剂组成，适用于电子产品维修和PCB焊接。
