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CHIP QUIK
Jeringa de pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK, 35g, sin limpieza. Ideal para electrónica, prototipos y reparaciones.
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g. Ideal para soldadura profesional y proyectos electrónicos, con flujo no clean.
Pasta de soldadura CHIP QUIK sin plomo, no-clean, Sn96.5/Ag3/Cu0.5. Ideal para PCB y electrónica. 50g.
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK, baja temperatura (138°C) y sin limpieza. Ideal para electrónica sensible y reparaciones.
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK con baja temperatura (138°C). No Clean, ideal para PCB y componentes sensibles.
Pasta de soldar sin plomo No Clean en jeringa, 15g, ideal para SMT, BGA y electrónica precisa. Bajo punto de fusión (138°C).
Pasta de soldadura CHIP QUIK sin plomo, baja temperatura (138°C), ideal para montaje y reparación de PCBs.
Pasta de soldar sin plomo CHIP QUIK en jeringa (15g). Alta precisión para electrónica profesional. Aleación Sn96/Ag3/Cu0.5.
Pasta de soldadura sin plomo No Clean, malla T4, 50g. Ideal para ensamblaje, prototipado y reparación electrónica. Aleación Sn96/Ag3/Cu0.5.
Espátula mini CHIP QUIK para aplicar pasta de soldar en SMT de manera profesional. Flexible, reutilizable y precisa.
